AI芯片热潮下的先进封装:一场价格与产能的博弈

据报道，为了应对激增的订单，台积电计划上调其3nm制程和CoWoS（芯片尺寸晶圆级封装）先进封装工艺的价格，涨幅可能高达20%。这并非台积电一家之独断，而是整个行业面临的共同难题。CoWoS技术，作为一种能够显著提升芯片性能和降低功耗的先进封装技术，正成为AI芯片厂商的宠儿。英伟达、AMD等巨头纷纷依赖台积电的3nm制程和...

...AMD探索FOPLP封装,与日月光洽谈;AI推动韩国5月份芯片出口价格...

3、AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨4、马斯克:特斯拉将于2025年开始“限量生产”Optimus机器人5、消息称德国试图阻止欧盟对华电动汽车征收关税6、爱芯元智AX630A:智慧城市AI视觉背后的强大动力1、英伟达、AMD探索FOPLP封装,与日月光洽谈据中国台湾业内人士透露,目前FOPLP(扇出型面板级封装)正在受到人工智能(...

2025 年芯片先进封装市场的五大预期

我们预计,大多数类别在2024年底价格将上涨,唯一的例外是分立半导体市场,因为预计晶体管价格将下降。第二季度IC价格基本持平,仅下降0.5%。尽管我们预测下半年所有IC的价格将开始上涨,但嵌入式处理器和控制器以及逻辑IC的价格将因消费电子季节性需求在第三季度增强而下降。各类组件的交货期在本季度保持在14周左右。大...

特朗普:台湾偷走美国芯片生意!

10月28日消息,据台媒报道,美国总统候选人特朗普近日接受采访时表示,台湾地区偷走了美国芯片生意,台湾若要美国保护,就应该交保护费!特朗普在节目中还批评以联邦补贴大力扶植美国半导体制造业的做法,此一作为是美国总统拜登的标志性成就。芯片制造商认为,这项立法让价值数十亿美元的新工厂得以兴建,包括在选举战场摇摆州亚...

光刻机巨头26年来最大跌幅背后的芯片江湖变局

目前国内手上的1980可以支持国内至少未来5年45~14nm的全国的逻辑芯片扩产需求。而我们想要的高端货2050或2100,因为美国的限制,ASML又不能卖给我们。我们已经囤积了太多的低端光刻机,基本上已经不需要订新的了,现实就是这么个现实。另外一个现实是,目前国内Fab在7nm以下先进制程上遇到最大的瓶颈已经不是光刻机,...

比亚迪独家投资一家半导体封装材料研发商;芯片研发商获天使轮融资...

5.博实结今日上市发行价格44.5元/股博实结是一家专业从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售的高新技术企业,以通信、定位、AI等技术应用为核心,基于自研无线通信模组,为物联网众多应用场景提供智能终端产品及配套解决方案(www.e993.com)2024年11月8日。博实结今日在深圳证券交易所创业板上市,公司证券代码为301608,发行价格44.5元/股...

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升,内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较...

劲拓股份获5家机构调研:公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道...

半导体专用设备方面,公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备,该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业,并能够满足客户的短周期交付需求,具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售,市占率有较大提升空间。光电显示设备方面,公司长年与京东方等核心客户深度合作,部...

【硬件资讯】固态硬盘还将涨价?NAND闪存芯片封装告急,涨幅将远...

按照预测来看,2024年Q1会是DRAM和NAND涨幅最大的一个季度,与前文中提到的封装告急相印证。值得一提的是,预测机构认为,在Q3、Q4季度开始,DRAM芯片的涨幅会与NAND保持一致,这与现状DRAM涨幅降低的情况是有出入的,不知道预测机构能不能预测准了。另外,全年合约价格都有可能上浮,那对于有需求的玩家来说,最适合的...

AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X

所以最近我们看到,我们几年前投的光电芯片的公司的产品价格可能下降到原来的价格可能1/3,甚至1/5。这个也是种种原因造成的。那另外一方面就是从这个路线来说,刚才大家提到了,就是因为现在可以抄的作业是英伟达,比如NVLink、NVSwitch,包括PCIeswitch等等,里面有一些东西是有专利保护的,有一些是标准的协议。那么...