摆脱“卡脖子”:中国半导体锂电池材料崛起之路,竟是他们在背后

此外像高端半导体材料：电磁屏蔽材料、半导体加工材料、散热材料等也大多被日本、韩国等企也垄断，所以在我们中国2035卡脖子突破卡脖子科技的计划里面，最主要的功课也是在这两个方向。二、新能源锂电池材料中国汽车行业整个万亿市场，正在被中国自己掌握。但是我们也必须要承认，我们的一些零件也存在被卡脖子的情况，大家...

石英股份:我们做的是石英材料,为半导体生产加工过程提供关键辅材

石英股份董秘：您好，我们做的是石英材料，为半导体生产加工过程提供关键辅材，谢谢！投资者：公司第四期员工持股计划122元买入，暂时亏损严重，但有回购股票0价补仓，而我等小散只有等待等待，建议公司考虑套牢小散们的诉求以及公司价值回归的诉求，推出与利润增长相匹配的年度送股方案。谢谢！石英股份董秘：您好，您的...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的基石。半导体制造核心环节示意图来源：德邦证券，2024...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

半导体材料种类较多,在半导体前道制造工序中,通常使用到硅片、光掩模、光刻胶、湿化学品、抛光液、电子特气等材料,在半导体后道制造工序中,通常使用到IC载板、塑封料、引线键合材料、探针卡、测试板等材料。据SEMI统计,2023年全球半导体材料市场规模约为667亿美元,其中前道材料、后道材料市场规模分别为415/252亿美元。

事关第三代半导体,这种核心材料发展有何战略?

据了解,碳化硅主要应用于功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料四大应用领域,碳化硅粗料已能大量供应,而技术含量高的纳米级碳化硅粉体主要应用于太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。本文主要分析的就是技术含量高的纳米级碳化硅粉体及相关功率器件。

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

生活中的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、jue缘体(www.e993.com)2024年11月25日。半导体是指常温下导电性能介于导体与jue缘体之间的材料,其电阻率随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片...

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 GaN应用场景将进一步...

1、第三代半导体材料分类第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、氮化镓定义——定义氮化镓(GaN)是一种宽禁带化合物半导体材料,其禁带宽度为3.4eV,与第一代、第二代半导体材料相...

下一代半导体:二维材料未来7年路线图

多晶和非晶BN(a-BN)作为热管理解决方案的潜力巨大。这些材料可以降低工作温度,并有助于提高设备性能和耐用性。例如,h-BN可以充当热散射粘合层。它降低了工作温度并提高了设备性能。石墨烯具有出色的导电性和抑制表面散射效应的能力。这使得它成为降低互连电阻和提高半导体器件寿命的有前途的材料。随着尺寸缩小...

一年一届,今年的碳基半导体讲什么故事?产业进展如何?这些大咖他们...

CarbonSemi2024,以"异质融合"为主线,以“助力碳基半导体产业化进程”为目的,探讨石墨烯、碳管、金刚石等碳基材料如何结合现有半导体体系,如硅基、GaN、SiC等,以及需要辅助的工艺、设备是什么?各种半导体体系如何相互赋能,发挥各种性能优势,差异化发展?

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

2、先进封装带动半导体材料新需求,多品类有望受益2.1、PSPI光刻胶光敏聚酰亚胺光刻胶是一种复合材料,包含溶剂、PSPI树脂(可光敏或非光敏)、光引发剂、添加剂,故其光敏性可能源自PSPI树脂本身或与其混合的添加剂。各成分分开来看,PSPI使用的树脂可以是聚酰亚胺或其前体如聚酰胺酸(PAA),其使用的催化...