冠群信息技术取得芯片封装用定位装置专利,大幅提高工作效率

专利摘要显示,本实用新型涉及技术领域,且公开了一种芯片封装用定位装置,包括工作台,工作台的一侧开设有安装孔,安装孔的内部固定安装有调节组件,调节组件包括底座、立板、连接孔、防滑垫片、旋转杆、螺纹槽和卡紧丝帽,底座的上表面固定安装有立板,立板的数量固定为两个,立板的一侧均开设有连接孔,底座的一侧固定安装...

鑫祥微电子申请集成电路多芯片定位封装专利,提高封装工作效率

本发明通过控制多芯片堆叠机构一次性吸附若干组芯片,然后控制多芯片堆叠机构与芯片粘结机构交替工作完成多组芯片的堆叠,然后控制金丝键合机构将所有芯片与基板进行线路连接以完成芯片的堆叠封装工作,避免了需要多次重复性的对芯片进行真空吸附并进行放置堆叠,提高了封装工作的效率,且多芯片堆叠机构能够保证芯片每次放置在同一...

中国最牛的芯片封测龙头,凭什么出自四线城市江阴?

半导体封装测试是将通过晶圆制造生产出的半导体芯片进行封装保护并进行性能测试,以确保芯片能正常工作并满足市场需求的重要环节。而伴随着各种半导体芯片的需求极度旺盛,且摩尔定律发展瓶颈到来,高端芯片制程技术向上的突破愈发困难,所以,封装测试环节变得愈发重要,直接影响到一颗半导体芯片的性能好坏。图片说明:星科金朋工厂...

汽车芯片本土化这些年,纳芯微都做对了什么?

此外,公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法,并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建,为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。实际上,凭借自身对行业的理解和技术积累,纳芯微已帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。“芯片赋能汽车”根据中国汽车工业...

【产能】华虹公司:Q1产能利用率接近满载;晶盛机电超大蓝宝石晶体...

6.凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售7.国星光电:三代半GaN芯片封装产品已量产,正在接受客户订单1.华虹公司:Q1产能利用率接近满载,预期价格开始回升华虹公司近期调研纪要显示,公司产能利用率在第一季度有明显回升,无论8英寸还是12英寸都接近满载,因此价格下降的趋势已到尾声,预期接下来...

工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》强化汽车芯片标准供给

台积电正探索新的芯片封装技术据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片(www.e993.com)2024年11月17日。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。点评：AI算力加速建设...

把硅光芯片和CPU封装在一起:硅光技术发展到哪儿了?

今年3月份的OFC(光纤通信大会)上,Intel展示了传说中的OCI(光计算互联)chiplet——这枚硅光芯片die和另一片CPUdie封装在了一起,构成一个系统;演示的主要是两颗CPU借助光纤进行通信。在此过程中,OCIchiplet将CPU的电信号转为光信号。Intel在博客文章中提到,基于Intel硅光子技术(SiliconPhotonicstechnology)完全...

一万五千字详解什么是芯片流片

在芯片设计完成后,即进入紧张的流片前准备阶段。这一阶段的工作至关重要,因为它直接关系到芯片流片的成功与否。设计规则检查(DRC):这是首要环节,目的是验证设计是否满足制造工艺的要求。例如,在布局布线过程中,必须确保所有设计元素符合制造厂规定的尺寸和间距规则,以避免潜在的制造问题。

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...

英特尔壮士断腕?

当然,LunarLake最重大的改变还是将内存集成在CPU封装中,而这一点恰恰就是苹果和高通正在做的。据介绍,LunarLake芯片有16GB或32GB内存(根据已发布的型号,型号以8结尾的(例如CoreUltra7258V)为32GB,以6结尾的为16GB),这种封装方式不仅节省了主板空间,也因为数据的传输距离更短而减少了功耗。