光迅科技CIOE展会现场热度持续飙升
现场,光迅科技首次以“展品墙”形式全系公开展示一大批拳头产品,展品墙从光芯片到光器件到光模块,以最直观的方式呈现了光迅科技光电器件一站式服务能力和领先的垂直集成技术能力。三十余颗激光器、探测器、PLC芯片组成的芯片展墙成为现场关注焦点;从10G到400G再到800G到1.6T全部速率,满足AI、传输、无线、固网、...
专访光迅科技:AI时代,全面布局800G/1.6T高速产品
光迅在硅光技术上有着丰富的积累,从100G相干产品开始就有硅光产品批量,量能已超过上万只,在芯片和封装方案方面也已比较成熟,当下,400G硅光产品已经联合多个客户在开发中。AI时代,光迅的机遇和挑战AI时代下光模块已经成为基础设施建设中最重要的组成部分之一,AI给光模块带来了海量的需求。但是,AI需求的驱动下产...
光迅科技:9月11日融资买入1774.33万元,融资融券余额12.64亿元
光迅科技:9月11日融资买入1774.33万元,融资融券余额12.64亿元证券之星消息,9月11日,光迅科技(002281)融资买入1774.33万元,融资偿还1623.33万元,融资净买入151.01万元,融资余额12.58亿元。融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还7100.0股,融券净买入7100.0股,融券余量25.08万股。融资融券余额12.64亿元,较昨日上涨0.1%。...
光迅科技:融资净偿还266.49万元,融资余额12.56亿元(09-10)
光迅科技:融资净偿还266.49万元,融资余额12.56亿元(09-10)光迅科技(27.100,-0.08,-0.29%)融资融券信息显示,2024年9月10日融资净偿还266.49万元;融资余额12.56亿元,较前一日下降0.21%。融资方面,当日融资买入2881.14万元,融资偿还3147.63万元,融资净偿还266.49万元。融券方面,融券卖出3.53万股,融券偿还3200股,融券余...
光迅科技
光迅科技:1.6T光模块当前处于送样测试验证中光迅科技在互动平台表示,公司1.6T光模块当前处于送样测试验证中,800G光模块已有批量出货。分享评论赢庄光头哥06-2809:46$光迅科技sz002281$继续拉,光迅科技又来了,昨天赚钱没走的战友,今天再给你们一次赚钱机会!!!分享评论用户733303922906...
光迅科技:努力提高技术开发能力,新产业园高速光模块产能逐步释放...
光迅科技:努力提高技术开发能力,新产业园高速光模块产能逐步释放将带动收入和利润增长金融界9月6日消息,有投资者在互动平台向光迅科技提问:董秘,你好(www.e993.com)2024年9月16日。公司作为老牌的光通讯企业,最近几年,一直是增收不增利,而且与同类公司的差距越拉越大。请解释一下具体原因?公司有没有什么规划来改变现状,更好的回报中小...
光迅科技:对高速光电集成芯片和先进封装进行技术储备和产品开发
光迅科技:对高速光电集成芯片和先进封装进行技术储备和产品开发金融界9月6日消息,有投资者在互动平台向光迅科技提问:清华大学近期发布的太极ii光芯片支持大模型的训练和推理,效率比传统芯片更高。光迅科技对光芯片的技术储备掌握如何?如何看待光芯片在未来人工智能的运用?公司回答表示:光芯片在大带宽密度、低...
光迅科技:公司会加大相关技术的产业化力度,扎实做好相关工作,争取...
请问公司在光芯片的研究上都有哪些进展,技术储备方面如何?光迅科技董秘:投资者您好!光芯片在大带宽密度、低时延、低功耗的I/O技术上,可以有效提升算力系统性能。光迅科技主要在高速光电集成芯片、先进封装等方面进行技术储备和产品开发。投资者:清华大学近期发布的太极ii光芯片支持大模型的训练和推理,效率比传统...
一周复盘 | 光迅科技本周累计下跌9.51%,通信设备板块下跌3.54%
光迅科技9月6日在投资者互动平台表示,公司当前的产品不会直接使用AI算力芯片。光迅科技:公司产能目前处于爬坡阶段,随着设备陆续到位,预计Q3-Q4公司产能会有明显的释放有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司之前的机构调研显示7月底新厂区设备陆续到货,请问现在公司的产能处于什么水平呢?。光迅科技(002281.SZ...
光迅科技:光芯片技术储备与产品开发取得进展,有望支撑未来AI大...
清华大学太极光芯片实现了大规模神经网络的在线训练,有潜力支撑未来AI大模型的高速、低功耗训练。请问公司在光芯片的研究上都有哪些进展,技术储备方面如何?董秘回答(光迅科技SZ002281):投资者您好!光芯片在大带宽密度、低时延、低功耗的I/O技术上,可以有效提升算力系统性能。光迅科技主要在高速光电集成芯片、先...