涨停雷达:PCB+先进封装+华为+低空经济 兴森科技触及涨停
公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。2、8月15日互动:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。同日回复:北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于...
...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...
兴森科技(002436.SZ):有成熟的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装基板需求港股那点事10.2415:49关注格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、...
兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司哪些产品与华为有合作关系？据说贵公司的各项主营业务与华为有强绑定关系，请问是否属实？另外公司ABF载板在华为昇腾服务器的应用方面，目前处在什么进度？兴森科技（002436.SZ）9月25日在投资者互动平台表示，公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...
CoWos是什么?台积电是如何凭借CoWos独霸世界?
在第二阶段,将裸片(Die)与载板(Carrier)相连接,根据艾邦半导体网,封装基板(载板)是一类用于承载芯片的线路板,属于PCB的一个技术分支,也是核心的半导体封测材料,具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点,可为芯片提供支撑、散热和保护的作用,同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理...
PCB设计工程师证要多少钱 PCB设计工程师证可以干什么
PCB设计工程师进行PCB的设计以及相关调试，跟踪PCB制板及SMT过程并解决相关技术问题，制作和维护PCB标准封装库和标准布线模块的专业技术人员。下面小编为你详细介绍关于PCB设计工程师报考情况。PCB设计工程师证要多少钱一般全部PCB设计工程师报考的所有费用在一千多，包括报名费、考试费、材料费、考前复习资料、取证等...
深南电路(002916):公司业绩同环比高增 AIPCB及封装基板快速放量
BT类封装基板,2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力(www.e993.com)2024年11月10日。各阶产品相关送样认证工作有序推进。
CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...
PCB、封装设计及系统级仿真专场在PCB、封装设计及系统级仿真专场中,您将浏览到Cadence最新的系统设计与仿真技术方案。在本专题论坛上,来自Cadence总部的研发专家将介绍Allegro硬件设计平台最新的开发进展、远景路标,尤其是集成了人工智能技术的下一代AllegroXAI平台,作为一款颠覆性的生产力工具,该平台将改变...
深南电路(SZ002916):PCB及封装基板产品受宏观经济波动影响,消费...
由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征不明显。谢谢您的关注。
2.5D封装集成:大芯片还是小PCB
2.5D封装产品与PCB板级系统相比,最大的差异在于体积限制,因而2.5D封装要充分考虑芯片尺寸。与普通PCB板级系统相比,2.5D封装内的互连线更细,各种元件堆积得更紧密,因而互连线更短,所以带宽增加了。这会影响多个层面的性能。“因为靠得近,线路短,长传输中的RC或LC延迟就可以忽略,所以非常快。”西门子的Mastroianni...
...大客户+海外战略令公司PCB业务逆势高增长,先进封装直写光刻...
我们选取PCB设备企业东威科技,半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司,2023-2024年对应平均PE为42.49、31.99;综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司2024年41xPE估值,对应6个月目标价83.99元,首次覆盖,给予“买入-A”评级。