上海交通大学王亚林副教授:高压功率模块封装绝缘与可靠性
高压功率器件封装研究——新型材料:方波下电荷输运机理待研究;材料电-热-力综合性能提升;复合应用需求的特制化趋势。高压功率器件封装研究——检测技术:方波下介电与电荷输运检测;方波下绝缘老化与失效检测;无损评估与工程化应用检测。高压功率器件封装研究——设计运用:多物理场耦合应力仿真;材料与结构协同优化设计;...
封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇
在整个半导体封装工艺流程中,首先是0级封装,指晶圆切割出来的过程;其次是1级封装,本质上是芯片级封装;接着是2级封装,指将芯片安装到模块或电路卡上;最后是3级封装,指附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。在半导体行业,半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。在性能和成本控制...
不可或缺!氧化镁在电子器件封装材料中的核心角色
氧化镁(MgO)是一种无机化合物,化学式为MgO,是镁的氧化物。它常温下为白色固体,熔点高,具有良好的绝缘性能、热传导性能和高温稳定性。这些特性使得氧化镁成为电子器件封装材料的理想选择。二、氧化镁在电子器件封装材料中的作用提供优异的绝缘性能在电子器件中,绝缘材料是防止电流泄漏或短路的关键。氧化镁具有高绝...
新能源汽车行业专题报告:动力电池,未来几何
目前特斯拉的纯电车型所采用的松下电池的封装方式便是硬壳圆柱型电池,但后期依然要面对成组后散热设计难度大、能量密度低等问题;3)软包型电池虽然有尺寸变化灵活、能量密度高、重量轻、内阻小的诸多优点,但是同样具有机械强度差、封口工艺难、成组结构复杂、设计难度大等缺点,甚至在成本、一致性和安全性方面都表...
碳化硅集成光子学研究进展及其应用
"封装形式:TO封装/BOX封装/蝶形封装/COB封装/PIC芯片封装"应用市场:光通信/激光雷达/量子通信/陀螺仪/生物传感/量子计算等其他,独特优势:封装技术人员具有10+年的封装经验,具有成熟的封装研发及量产经验,参与过多款铌酸锂、硅光,窄线宽激光器等产品的量产同时能够提供热仿真,光学仿真等技术支持,提供全套的封装...
HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机
其中:环氧塑封料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂加工而成,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能(www.e993.com)2024年7月30日。塑封主流方法主要为注塑成型法和压缩成...
德龙激光2023年年度董事会经营评述
报告期内,随着公司2022年投入研发的新产品陆续投入市场,公司新签订单同比增速明显,公司推出的新产品锂电池激光除膜设备、钙钛矿薄膜太阳能激光综合加工设备、集成电路先进封装应用等相关新设备均获得客户批量订单,但因公司部分新产品及定制化设备验收周期较长,部分订单尚未在报告期验收确认收入,导致2023年收入增速缓慢。公司...
基础知识之晶体管
最大集电极电流(IC(max))在500mA以下,最大集电极功率(PC(max))不超过1W的晶体管。相对功率晶体管而得名,一般以树脂封装居多,这是其特点之一。功率晶体管一般功率晶体管的功率超过1W。相比小信号晶体管拥有更大的最大集电极电流、最大集电极功率,对于散热而言,它本身形状就很大,有的功率晶体管上还覆盖...
公司前线|壹石通题材要点调整更新
另,11月7日,公司在互动平台表示,公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段,目前主要客户集中在日韩,处于验证导入过程中,下游终端应用场景的成熟尚需时日。拟12.11亿投建固体氧化物能源系统项目2023年9月份,鉴于公司在固体氧化物电池系统(SOC,系固体氧化物燃料电池(...
影响本质安全性能的可靠元件—隔离电容器
5、电路中应采用两个电容器串联,电容采用封装比较大一些的固体介质型,并且不能使用钽电容和电解电容。6、每个电容器的外部连接应符合GB/T3836.4—2021第6.3条间距的规定,但隔离要求不适用于隔离电容器内部。例如电容两级之间连接距离需大于GB/T3836.4—2021表5的要求。