中芯国际公开“封装结构和芯片”专利:减少高速信号之间串扰问题
专利摘要显示,一种封装结构和芯片,封装结构包括:芯片结构,所述芯片结构表面具有第一引线垫对和第二引线垫对;第一过孔对和第二过孔对,所述第一过孔对和所述第二过孔对位于所述芯片结构上,所述第一过孔对的2个过孔分别与所述第一引线垫对的2个引线垫相连,所述第二过孔对的2个过孔分别与所述第二引线垫对的2...
到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力
到2027年,该公司预计110毫米x110毫米封装的高宽比将达到20:1,线宽/间距为8/8毫米,到2029年,120毫米x120毫米封装的线宽/间距将达到5/5毫米。近年来,不少面板厂纷纷将面板产线转型为封装产线。业内分析人士认为,面板厂在发展面板级封装(PLP)方面具有优势,因为面板厂掌握的薄膜沉积...
兴森科技:1.6T光模块送样认证进度正常推进,展示高速高密光模块PCB...
第25届CIOE中国光博会上,兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案,展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力,特别是1.6T光模块产品的量产能力,在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案,公司的1.6T光模块(16层7阶Anylayer结构)目前...
PCB技术现状和产业链梳理
封装基板即IC封装载板,直接用于搭载芯片,并提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能。02、行业现状及预测1、PCB制造业逐渐转移至中国大陆PCB行业在全球分布广泛,早期以美国、欧洲、日本发达国家为主导。2000年前,美欧日地区占据了全球PCB产值的70%以上。然而近二十年来,亚洲,特别是中国,因劳动力、原材料、政策...
深南电路:公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征...
深南电路(002916.SZ)7月25日在投资者互动平台表示,由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的PCB及...
奇瑞新能源申请元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法专利...
奇瑞新能源申请元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法专利,实现元器件数据的准确性和一致性的管理,原理,元器件,pcb,奇瑞新能源
深南电路:9月18日接受机构调研,中银证券、华夏基金等多家机构参与
答:公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年上半年,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在I相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。
深南电路:主要从事高中端PCB产品设计及研发,且为内资最大封装基板...
在通信领域,公司覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品,并在数据中心、交换机、AI加速卡、存储器等领域应用深耕。此外,公司作为目前内资最大的封装基板供应商,深入研发封装基板业务,有序推进产线验证导入、送样认证等工作。同时,公司的电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,发挥电子互联产品技术...
天山电子:黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产
天山电子:黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向天山电子提问:帅气的董秘你好公司有涉足先进封装技术吗?公司回答表示:公司在黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产。本文源自:金融界AI电报
艾森股份:电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏...
PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:贵公司的电镀材料是否用在先进封装,pcb晶圆制造,光伏领域。公司回答表示:公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...