科普|电子连接器针脚和触点的电镀分类

与电解镍相比,化学镀镍可在基材上提供更均匀的厚度,即使在孔和内径中也是如此。化学镀镍也不易产生孔隙。4.镍磷合金具有较高的耐磨性和耐腐蚀性。它们具有良好的可焊性并提供一定的润滑作用。镍磷可形成厚度各异的均匀层,常用于化学镀。该工艺是电镀的替代工艺。它使用化学过程而不是电流来沉积合金。对于难以涂...

【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用

片上天线是采用片上金属化连线工艺集成制作的天线.AoC技术与AiP技术最根本的区别在于,芯片上天线没有与射频电路(RF)封装在一起,所以射频电路不存在任何形式的互联,天线自己的功能结构基于单个模块上.其次,与AiP相比,AoC更小,只有几平方毫米.然而,AoC的缺陷在于,对于硅基AoC而言,衬底的高介电常数和低电阻...

化学镀镍和电镀镍在工艺上的差异!

1、化学镀镍与电镀镍从原理上的区别主要就是通过电镀镍需要一个外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在这些金属材料表面所发生的自催化氧化反应。第二，化学镀镍层非常均匀，只要镀液能浸透且溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到复制的效果。3.无电解镀镍不能应用于某些复杂形状工件的整个表面，但无电解镀镍可...

无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究丨JME文章推荐

造成这种差异的原因是,一方面化学镀镍(磷)基板的富磷层会加速银-镍相互扩散,提高银-镍界面连接强度;另一方面,化学镀镍(磷)呈非晶态,不容易氧化,电镀镍具有晶体结构,更容易氧化,镍的氧化物阻碍了银-镍金属键的形成,导致银-镍界面连接强度较低。

化学镀镍与电镀镍的镀层分析比较

化学镀镍因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。硬度:化学镀镍层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。

含镍废水处理方法效果看得见!

如电镀镍就是离子态的含镍废水,处理起来相对比较容易(www.e993.com)2024年11月29日。离子态含镍废水处理方法:1)通过电化学作用,将溶液中的镍离子沉积在镀件表面,废水中的镍离子可与水形成水合离子,遇到部分氢氧化物即可反应生成沉淀,达到去除废水镍的效果。2)使用片碱是另外一种处理方法,把pH调节至碱性条件11左右,氢氧根会与镍离子结合生成...

案例分享:某电镀基地含镍废水预处理工艺设计与优化

镍是一种银白色的且质地坚硬的金属,能够高度磨光和耐腐蚀。由于其金属特性比较弱,不易发生化学反应,在常温条件下能够防水防大气和酸碱腐蚀,同时钝化能力较强,因而镀镍成为金属表面修饰的主要方式之一。镀镍分为化学镀镍和电镀镍,在这个过程中会产生大量的含镍废水。镍是最常见的致敏性金属,也具有致癌性,排于水体中...