把我知道的都告诉你:5000字科普半导体设备与工艺

这是一个缩写词,意思是前道工艺设备。所以这标题的含义是说中国国内N7前道能力到什么水准了?下面有一个横轴,这个意思也很明确。容易做的Mayalreadyexist(可能已经存在)感觉把May这个词放上去是对中国设备公司的这么多年下来努力的不信任,呵呵,可能个鬼啊!中等的EaseofReplacement(容易更换的)和困难的...

被爆裁员最高赔偿N+7,高通:撤离等说法不实;集创北方斩获“中国芯...

为探索汽车与半导体两大产业协同发展与多重挑战下的产业破局之道,2023年9月26-27日,由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导,《中国汽车报》社主办,爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。本次峰会将在2天里开展20场特色活动,涵盖1场主...

拉普拉斯科创板上市首日上涨超286%:成功突破N型电池片量产工艺瓶颈

而在半导体分立器件领域,拉普拉斯形成了氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列具有比较优势的产品——1、持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化,可适用于SiC基半导体器件生产工艺;2、LPCVD设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅(Poly-Si)/非晶硅(α-Si)薄膜沉积技术的应用需求,并适用于半导体分立器件的生产。...

台积电不代工7nm芯片?我们自己造呗,没多大的事

之前中芯国际还规则了N+1、N+2工艺的，按照之前网上媒体以及专业人士的解读，N+1等效于7nm工艺，N+2等效于5nm工艺，这个推进到什么程度了，不曾对外公开过。其实，在14nm之后，所有的芯片工艺，其实都是等效工艺的，所以叫什么工艺并不重要，关键是它达到什么样的性能。估计有人就要问了，规划了这个工艺，又有...

小米造芯新曝料:台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光...

消息源YogeshBrar昨日(8月26日)发布博文,分享了小米打造自家手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的N4P(第二代4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别。原文报道消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的5G基带,预估将会在2025年上半年亮相。

外电传:11日后台积电不代工大陆7纳米芯片?国内企业自产吗?

中芯国际的"N+1"工艺,其实就是在14纳米工艺的基础上发展而来的,性能比14纳米工艺提升了20%,功耗更是降低了高达57%,可见进步是超级大的(www.e993.com)2024年11月14日。所以我们完全有理由相信,只要再接再厉,国内企业终将能研发出堪比台积电的先进技术。当然啦,要做到这一点,单单一家或几家企业是远远不够的。因为半导体产业链长得就像一条...

3nm技术,怎么看|晶体管_网易订阅

3nm工艺节点代表着半导体制造技术的一次重大飞跃。这项尖端技术有望提高下一代芯片的性能和效率。台积电的N3技术台积电的N3工艺节点标志着芯片制造领域的重大进步。该技术在功耗和性能方面有显著的改进。N3采用FinFET晶体管,借鉴了台积电在之前节点上的经验。

传小米自研处理器采用台积电N4P工艺,性能接近骁龙8 Gen 1

对于小米来说,选择N4P工艺的原因之一是控制成本。随着半导体制造技术的不断进步,生产最新一代处理器的成本越来越高。相比之下,N4P工艺已被市场广泛应用,其制造成本相对可控,这使得小米能够在保持竞争力的同时减少研发和生产支出。此外,小米预计自研处理器的产量不会很高,因此无需采用最尖端的制程工艺。

...以“1+N行业”为战略核心,自主研发MPCVD设备及CVD金刚石工艺...

公司回答表示:公司始终围绕超硬材料不断深耕,以“1+N行业(下游行业)格局”为战略核心,根据下游发展趋势积极开发布局多个应用领域。公司将CVD功能性金刚石业务作为公司重要战略方向,自主研发MPCVD设备及CVD金刚石工艺用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石。相关研究显示,高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、...

积极推进"N+1"平台化战略,离子注入机订单持续增长

积极推进"N+1"平台化战略。公司持续战略布局半导体设备材料赛道,通过"外延并购+产业整合"双轮驱动,持续打造"1+N"的平台模式,同时根据市场动态和客户需求,利用现金储备优势,围绕集成电路制造工艺拓展业务品类,在完善工艺链条的同时,努力实现上下游产业链协同,深化构建半导体核心设备领域竞争力,寻找合适的优质标的推动平台产...