一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻
刻蚀工艺作为半导体工艺中的核心环节,直接决定了器件的结构和特性,刻蚀工艺用于精确地去除或调整半导体表面的材料,以形成所需的结构和电路图案。#01刻蚀工艺的发展历程如图展示了半导体产品的发展与刻蚀和沉积技术的关系,揭示了技术进步的重要节点和趋势。半导体产品从早期的4-bitDRAM发展到更复杂的MLC3DNAND...
半导体刻蚀设备行业报告:制程微缩叠加3D趋势,市场空间持续拓宽
湿法刻蚀各向异性较差,侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差,通常用于工艺尺寸较大的应用,或用于干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术,占比超90%,其中以等离子体干法刻蚀为主导。等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备,是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。其由多个...
科普| 什么是BC电池?一文带你全面了解!(建议收藏)
TBC电池在TOPCon生产工艺的基础上需要增加掩膜、激光开槽、PN区制备、刻蚀等背面电极的相关工艺,掩膜主要通过APCVD或PECVD来完成,PN区的制备主要由PECVD来完成,刻蚀主要采用传统的湿法设备,而开槽工艺则需要通过激光设备来完成。TBC电池主要是通过对IBC电池的背面进行优化设计来降低整体复合,提升钝化效果和转换效率。HBC...
一万五千字详解什么是芯片流片
蚀刻气体:在芯片流片中发挥着去除多余材料、形成精细结构的关键作用。不同的蚀刻气体对不同的材料具有选择性,因此需要根据实际需求选择合适的蚀刻气体。此外,蚀刻过程中的温度、压力和时间等参数也需要精确控制,以确保蚀刻的均匀性和准确性。薄膜材料:在芯片内部电路和互连结构的构建中扮演着重要角色。金属、氧化物等薄...
太阳能电池生产线中的新型等离子体刻蚀机
等离子体刻蚀是太阳能电池片生产工艺中的一项关键技术,它的效果直接影响太阳能电池的漏电流和开路电压,继而影响电池的转换效率。与现在生产线上普遍使用的老式等离子体刻蚀机相比,它大大提高了生产产能,减少了设备维护工作量。等离子体刻蚀设备组成等离子刻蚀设备由反应室、真空系统、射频电源及匹配系统、工艺气路系统、...
晶圆制造刻蚀工艺面试常见问题
什么是“刻蚀停层”(etchstoplayer),它在多层结构中的作用是什么?请解释深硅刻蚀(DRIE)技术的原理及其主要应用(www.e993.com)2024年10月8日。在刻蚀过程中,如何处理等离子体损伤和电荷积累问题?请举例说明如何利用刻蚀工艺实现微纳米级结构的加工。在进行刻蚀工艺开发时,如何进行参数的筛选和优化?
等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程
4.反应离子刻蚀(RIE或物理化学刻蚀)工艺等离子体干法刻蚀主要通过反应离子刻蚀(RIE,ReactiveIonEtching)或基于该方法的应用进行。RIE方式的核心是通过利用各向异性阳离子攻击刻蚀区域,从而弱化薄膜中目标分子之间的结合力。弱化的区域被自由基吸收,与构成该层的粒子结合,转化为气体(一种挥发性化合物)并释放出来。
中微公司申请一种等离子体刻蚀设备专利,实现对刻蚀工艺的相应调整
本发明通过网栅来改变基片上方的等离子体和/或气体的气流密度和方向,实现对刻蚀工艺的相应调整。同时,网栅可以上下移动且可射频接地,能够进一步增加对刻蚀工艺进行调整的手段,为精细化调整提供可能。
刻蚀设备:仅次于光刻机的半导体制造核心工艺 迎国产爆发机遇?丨...
作为半导体制造三大核心工艺之一的刻蚀设备,其价值量占比达到了22%,是重要性仅次于光刻机的半导体设备,正迎市场增长和国产化双机遇共振。什么是刻蚀设备?集成电路制造经历上百道工艺,光刻、刻蚀、薄膜沉积是三大关键设备,价值占比达60%以上。国际最先进芯片产线需要百亿美元投资,70%以上用于购买设备,单条线需要十大...
2024年中国钙钛矿电池工艺流程分析 镀膜、涂布、激光刻蚀为关键...
激光工艺涉及到整个钙钛矿薄膜电池的制备流程,是整个生产流程中的必备环节。钙钛矿电池生产过程中需要分别进行3次平行激光刻蚀(P1-P3),并完成P4的清边。P1-P3刻蚀环节的作用是切割电池表面,形成阻断电流导通的单独模块,实现增大电压和串联电池的效果;P4激光负责清边以完成最后的封装环节。