中美芯片人才战:青山遮不住,毕竟东流去
芯片制造需要大量的技术创新、细致的工作态度和严谨的纪律性,这些特质与东亚文化中讲究严谨、注重细节、勤奋好学、团队精神的特点相契合。东亚地区通过长期的技术学习和积累,在芯片制造领域已经形成了超越欧美的能力和优势。目前,中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于60%,而美国英特尔作为芯片业的鼻祖,集设计、制...
车企与芯片厂,联手抢夺万亿市场
单车芯片的数量和价值量在不断翻倍,且每个链条环节高度集中,美国主要是在上游,汽车芯片的设计,另外还有制造;日本和欧洲是关键设备和一些关键半导体材料,我国主要做一些小芯片,并在加快芯片的全产业链布局。此外,我国台湾地区主要是先进的制程。“高度分工,高度集中的特点,让汽车芯片市场这个链条面临着‘三高’特征,即...
深入分析半导体7大细分,附各所有细分行业龙头
2.芯片制造:芯片制造环节即是我们最薄弱的环节,但也是大基金重点投资和扶持的环节。文章:解读国家大基金的投资策略与逻辑,详细分析了前两期大基金的投资布局思路。晶圆制造和加工是芯片制造的核心工艺,有上千道加工工序,包括:晶圆片制作、掺杂、光刻、覆膜、清洗、切割等。制造环节的设备投资占全部设备投资70%以上...
加快发展新质生产力:时代背景、主要特征、支撑载体与实现路径
集成电路产业包括芯片设计、芯片制造、封装测试等诸多环节以及光刻机等高端设备、材料。其中,芯片制造在集成电路整体产业链上占据重要地位,具有突出的技术密集和资本密集特征,规模经济效应显著。在以往较长的一段时期内,中国的芯片主要依赖进口,甚至一度超过石油成为规模最大的进口产品。随着国内市场需求的不断增加,在国家...
3440亿!国家大基金三期来了,一期和二期3300亿都投给谁了?未来走向...
从投资分布以及投资公司名录来看,大基金一期的重点非常明确:半导体制造,兼顾封测以及半导体设备、材料。比如,我们熟悉的中芯南方、中芯北方、中芯集成、华虹等都是都是晶圆代工厂,属于芯片制造环节的;而封测的则有国产龙头长电科技、通富微电等;另外,国产半导体设备龙头北方华创、国产EDA龙头华大九天、存储芯片龙头长江存...
CMP设备项目商业计划-未来将向高精密化与高集成化方向发展
为实现芯片垂直空间的有效利用,多层金属化技术被应用到半导体制造工艺中(www.e993.com)2024年9月19日。随着各种工艺层被刻蚀成图形,晶圆表面变得高低起伏,导致晶圆表面呈现出不同的反射性质,难以达到良好的分辨率;同时,电路电阻值增高,稳定性下降。化学机械抛光技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点逐渐成为半导体制造过程中的主流...
江丰电子2023年年度董事会经营评述
2、生产模式由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和品质要求,为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同,公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期,公司要投入大量精力与终端客户进...
常州银河世纪微电子股份有限公司
在功率二极管芯片方面,持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升,进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面,基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台,优化电荷平衡、优化栅极结构,进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试...
中国算力,雄心与软肋
中国本土企业的另一个压力是在全球算力产业链的价值分配中处于劣势。本土企业目前暂时缺少足够的利润实现良性循环。云计算、设备制造环节,玩家多、竞争激烈且“内卷”。芯片供应、芯片制造环节,玩家少、底子薄,长期技术落后。云计算服务原本是算力产业链利润最丰厚的部分。中国在技术需求、市场发展有自己的节奏,目前的节...
2023年IC封装行业分析
②制造:芯片晶圆制造环节是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节,其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。投入巨大,进入门槛极高,并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。国产替代势在必行。③封装及测试:芯片封装及测试环节完成对芯片的封装和性能、功能...