华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标公告

项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机预算金额:87.000000万元(人民币)最高限价(如有):87.000000万元(人民币)采购需求:合同履行期限:合同签订后4个月内交货本项目(不接受)联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:...

关于芯片加热功能恢复正常的原因及相关因素

·热稳定性:芯片材料(如硅、氮化硅等)在高温下的热稳定性可能会影响其性能。如果材料在加热过程中没有发生化学变化,可能会恢复正常功能。·应力释放:加热可以帮助释放材料内部的应力,改善晶体结构,从而恢复正常功能。2.焊接和连接·焊点修复:加热可能使焊接材料重新流动,修复不良焊点,改善电气连接,从而恢复芯片功能。

激光锡焊技术在智能3C领域的应用

2.可穿戴设备:智能手表和耳机等设备对小型化和轻量化要求极高。激光锡焊工艺可在狭小空间中完成精密焊接,避免了传统焊接方式带来的体积增大和损伤问题,同时也提高了设备的抗干扰能力。3.平板电脑:激光焊锡技术还被广泛应用于平板电脑的焊接中,包括触控屏、芯片模组等,保证了产品的稳定性和长寿命,满足高端用户对...

...芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持！以上内容由证券之星根据公...

芯片封装中激光锡球焊接的应用方案

ULILASER激光锡球焊具有高精度、快速的植球能力,最高连续喷锡球可达每秒5个,可应用于芯片封装中部分结构复杂的电路基板的凸点制造工艺,可应用于模块化电子设备。激光锡球焊接技术优势ULILASER:1.凸点锡量一致性好,锡球最小尺寸可达50-100。μm;2.非接触式植球,无静电损坏风险,无机械应力挤压产品;...

唯特偶:公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏...

投资者:董秘您好,对贵司的产品新材料不是很了解,看到贵司的产品能用于半导体封装,请问能用于半导体先进封装chiplet吗?现在随着ai的发展,对芯片的要求越来越高,请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响?谢谢您唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料,主要应用于PCBA封装、精密结构件连...

【一线视角看改革】小芯片大作用 让“焊”卫安全更智慧

“给电焊机加装专属二维码,与物联网芯片相匹配,构建设备信息的数字化身份,让机器成为‘智慧’电器,不仅有助于规避、解决我们生产时违规作业带来的安全隐患,还能帮助我们更好提升企业安全管理水平,为我们企业高质量安全发展赋能添彩。”近日,在说起电气焊安全监管服务“一件事”给企业带来的益处时,浙江金澳兰机床有限公...

(半导体焊接手套箱)开发金刚石:下一代的主流是宽禁带半导体?

芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的技巧。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。但是，因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。而在各种失效情况下，有多种基于环境所造成...

拆62款百瓦快充数据线,就为看有哪些E-Marker芯片

内置E-Marker芯片Hynetek慧能泰HUSB332A小板上焊接的E-marker芯片丝印332A,为慧能泰HUSB332A,HUSB332A是USBType-C电子标签芯片(USBeMarker)。它同时支持USBType-C规范2.0,USBPowerDelivery规范3.0,USB4规范和雷电三(Thunderbolt3)规范,支持USBPD3.1EPR扩展功率范围。已经通过了USB-IF协会...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

01.芯片封测芯片封测是半导体生产过程的关键环节之一,包括芯片测试和芯片封装两个步骤。芯片测试是在半导体制造的过程中对芯片进行严格的检测和测试,以验证芯片是否符合设计要求,包括数字、模拟、混合信号电路的测试等,并检查焊点的可靠性和连接强度。这一步是为了确保芯片的质量和稳定性。