适用于5G毫米波天线封装应用的双频双极化平面天线
天线设计还必须满足阵列要求,例如最大元件尺寸、相互耦合和波束宽度。对于高度集成的无线系统,通常采用封装天线(AiP)技术。事实证明,它在毫米波频率下既经济又可靠;天线设计还需要遵循所用AiP技术的构建设计规则[4]。此外,双极化天线是首选,因为它们具有更好的多径衰落性能和通信信道容量的改善[5]。然而,由于输入端口...
AiP持续进阶,为5G和6G技术铺垫
成本效益是AiP技术的一个基本要求。实现可负担性需要利用具有成本效益的封装材料和工艺以及必要的小型化设计,以便无缝集成到智能手机等消费设备中。此外,还要满足制造高增益、宽带毫米波天线阵列,同时解决电磁兼容性、信号完整性和电源完整性的问题。将品质因数无源器件集成到封装中可确保最佳的性能,并通过高效散热保持可...
用于蓝牙和超宽带融合定位的倒F阵列天线设计*
在设计中,使用馈电倒F辐射贴片实现对蓝牙频段的覆盖;使用感应倒F辐射贴片吸收馈电倒F辐射贴片的部分辐射能量,并产生二次感应辐射实现对超宽带频段的覆盖;使用分形光子晶体结构反射感应倒F辐射贴片向接地板方向的辐射,实现天线在超宽带频段定向辐射。该款天线能够完全覆盖蓝牙通信2.400~2.4835GHz频段和超宽带通...
【好设计论文】一种超宽带低雷达散射截面天线的设计与研究
图12比较了2种天线在5.1GHz至13.5GHz(90%相对带宽)的宽频带中不同频率点的RCS最大值。其中差距最大处RCS降值达15dB。根据上述结果,本文所提出的天线在超宽工作频带中具有良好的隐形效果。4结论本文提出一种超宽带低雷达散射截面的全金属Vivaldi天线,通过采用三层频率选择表面结构来实现隐身特性。经过对频...
移动终端未来天线设计概述丨Engineering
在这些天线设计中,天线必须小型化、布局紧凑、低剖面、重量轻,同时保持宽带和多频段性能。此外,对于MIMO天线的设计,虽然天线放置非常紧密,但天线之间必须保持高度隔离,即使是在同一频段内也是如此。本文对未来移动终端的天线设计进行了概述。二、天线设计环境和要求...
【学术论文】类Minkowski分形天线的分析与设计
UHF传感器主要包括偶极子天线[1]、贴片天线[2]、超宽带天线[3]、分形天线[4]等(www.e993.com)2024年9月19日。根据天线设计原理[5-7],工作在UHF频段的天线尺寸为米级,尺寸非常大,因此有必要缩减其尺寸,利用分形原理来设计结构紧凑和宽频带的天线。为此,本文设计了一款类Minkowski的分形微带贴片天线。微带贴片天线通过在覆铜介质板上...
高频天线技术与应用前沿报告2020
通信系统不断向更高频段、更大带宽进行发展,要求天线技术不断向高频段演进。目前,天线设计逐渐趋于系统化和复杂化,以应对多频段、多波束、高频段等需求。天线的形式也多种多样,包括贴片天线、喇叭天线、透镜天线、反射面天线等。为了应对更加复杂的应用场景,大规模MIMO技术、同频全双工技术、超带宽低复杂度信号...
高集成度混合集成电路能让相控阵技术发展到什么地步?
图1.阻止在偏离瞄准线60°时产生光栅波瓣的天线元件间隔。在图2中,左图展示了PCB顶部的金色贴片天线元件,右图显示了PCB底部的天线模拟前端。在这些设计中,在其他层上部署变频级和分配网络也是非常典型的。很明显可以看出,采用更多集成IC可以大幅降低在所需空间内部署天线设计的难度。在我们将更多电子元件封装到更小...
面向5G 应用的相控阵天线设计
串联馈电贴片阵列如果您曾为雷达系统设计过PCB,或者看过雷达参考设计,您会发现串联馈电贴片阵列是雷达中使用的标准天线元件。这样做的原因是回波损耗和增益可以高度依赖于频率,但它们仍然可以提供宽带宽。由于这些阵列本质上是薄/宽传输线部分的交替部分,因此它们的增益频谱因沿天线长度所需的传播匹配而与频率相关。
周三买什么?10大券商推荐47只牛股
目前公司从事CAD设计的工程师已有200多人,目前和广州的高校合作办校,首批50名合格学生已经到岗。现在是有5条贴片机,未来根据需求还会进一步增加产能。3、“四大生产线”将成为公司高成长看点。这四大生产线分别是:军工资质生产线、短周期生产线、刚挠板生产线和宜兴中小小批量生产线。目前公司已经获得军工产品...