材料巨头布局玻璃基板,特种玻璃如何成为AI关键

行业数据显示，用于先进芯片封装的玻璃基板提供了最佳的性能组合，包括多种膨胀系数(CTE)选择，如与硅、铜和聚合物等材料可较好的匹配组合，高杨氏模量所带来的优异刚性，根据结构设计可实现激光波长的高效利用，以及提供优异的介电性能等等。种种优势，让玻璃基板成为了FOPLP等先进封装的关键之一，而在英特尔去年9月宣布...

兴森科技:公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原...

公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装业务,现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。

“玻璃基板”!深圳矩阵多元科技完成亿元融资!

玻璃基板可以作为芯片的衬底材料,提供良好的电气绝缘和机械支撑。相比传统的有机材料,玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数,有助于减少芯片在工作过程中因温度变化而产生的热应力。在封装过程中,玻璃基板能够比有机基板多放置50%的裸晶(Die),从而大幅提升芯片的晶体管数量,实现更高的集成度。玻璃基板还...

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,小批量转大批量的时间由...

公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。产品小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

汇成股份:玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺,但两者的...

玻璃覆晶封装(即ChipOnGlass,简称COG),属于倒装芯片封装技术的一种应用,是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术,由封装厂商负责研磨切割成型,将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂,面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装,一般认为是指用玻璃基...

芯片封装,要迎来材料革命?

近期,之所以封装企业加码玻璃基板,源自市场对异构芯片需求的强烈增长(www.e993.com)2024年11月8日。玻璃基板在吸引到越来越多的关注的同时,正在向替代当前封装基板材料的统治地位发起冲击。随着芯片处理需求的不断增长,Chiplet等异构封装需求愈来愈盛,这意味着单颗芯片的基板尺寸越来越大,而随着芯片基板的增大,直接面临的就是翘曲问题。

旗滨集团:玻璃基板材料在芯片封装领域的关注与跟踪

旗滨集团:玻璃基板材料在芯片封装领域的关注与跟踪投资者提问:请问公司有没有用于芯片的玻璃基板的产品?谢谢!董秘回答(旗滨集团SH601636):尊敬的投资者:您好!公司正在关注和跟踪玻璃基板材料在芯片封装领域的应用情况,目前尚无用于芯片的玻璃基板的产品。感谢您对旗滨集团的关注与支持。

预计2030年全球IC封装基板材料市场规模将达到108.4亿美元

就产品类型而言,目前基板树脂是最主要的细分产品,占据大约55.5%的份额。图00004.IC封装基板材料,全球市场规模,按应用细分如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球IC封装基板材料市场研究报告2024-2030”.就产品应用而言,目前FC-BGA是最主要的需求来源,占据大约56.7%的份额。

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星...

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线框架,在90年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中,玻璃基板相比有机基板有更多优势,IT之家简要汇总...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

选择适合的玻璃基板材料并确保它与芯片材料的兼容性是一个挑战,这涉及到材料的热膨胀系数、机械性能、介电特性等方面的匹配;玻璃基板上的连接技术需要具有高度的可靠性和稳定性,以确保芯片与外部电路的连接质量;与传统塑料封装相比,玻璃基板封装的制造成本可能较高,如何确保在大规模生产中保持一致的质量和性能也是需要...