5万字长文说清楚到底什么是“车规级”
Tier1没有理由去使用“非车规”的器件,除非这个器件不在AECQ范围内,如开关、电机、继电器等机电器件,还有连接器、电线、PCB等,但这些物料都有其相应的行业标准。因此,对想要进入汽车行业的Tier2来说,AEC-Q标准就是个门槛。1.4激光雷达器件过“车规”,不等于激光雷达也过了“车规”讲了半天,小伙伴发现...
什么是芯片?
我们把左图中集成电路的黑色封装材料去掉之后,才能看到右图中真正的芯片。芯片是在半导体材料上构建的一个复杂的电路系统。晶体管是组成芯片的基本器件。晶体管很小,我们人类还无法用肉眼去观察它内部的工作原理,只能通过外部测试来推算它是如何工作的。晶体管的符号(上)和基本工作原理(下)为了讲清晶体管的工作原...
功率半导体行业研究:新能源引发行业变革,Fabless与IDM齐头并进
功率器件制造流程包括硅晶圆-外延-芯片制造-封装:(1)衬底:通过区熔(CZ)法和直拉(FZ)法得到单晶硅,并通过切割抛光后获得器件衬底(晶圆);(2)根据器件结构进行外延、薄膜沉积、光刻、刻蚀和离子注入-扩散等多道工艺获得裸芯片晶圆;(3)裸露的芯片需要封装进一个外壳里并填充绝缘材料,再把芯片电极引到外部制成完整的...
VRAR行业深度报告:VRAR是中场,Metaverse是终局
2020年上半年电信推出的天翼小V一体机使用VR9芯片、主打低端观影市场;RokidGlass2搭载晶晨Amlogic905D3芯片,12纳米制程;DreamGlass4K则使用瑞芯微Mali-T864GPU。2020年5月,华为海思发布XR芯片平台,推出首款支持8K解码能力,集成GPU、NPU的XR芯片,首款基于该平台的AR眼镜...
半导体工艺实操100答!
清洗:半导体硅片必须被清洗使得在发送给芯片制造厂之前达到超净的洁净状态沾污控制净化间污染分类净化间沾污、颗粒、金属杂质、有机物沾污、自然氧化层、静电释放(ESD)半导体制造中,可以接受的颗粒尺寸的粗略法则必须小于最小器件特征尺寸的一半金属污染的主要来源...
半导体人必须知道的259个专业名词解释!
如Na+,K+,破坏氧化层完整性,增加漏电密度,减小少子寿命,引起移动电荷,影响器件稳定性(www.e993.com)2024年9月18日。其主要来源是:炉管的石英材料,制程气体及光阻等不纯物。5、Alloy合金半导体制程在蚀刻出金属连线后,必须加强Al与SiO2间interface的紧密度,故进行Alloy步骤,以450℃作用30min,增加Al与Si的紧密程度,防止Al层的剥落及减少欧姆...
光学行业深度研究:后智能手机时代光学看什么?
MicroOLED是CMOS技术与OLED技术的紧密结合,是无机半导体材料与有机半导体材料的高度融合。CMOS技术主要使用光刻工艺、CMP工艺等,湿法制成较多,而OLED技术则主要采用真空蒸镀技术工艺,以干法制程为主。两者皆专业且复杂,将两者集成于同一器件之中,对于工艺技术要求非常严苛。
模拟集成电路行业专题:信息化建设与自主可控拉动需求
BCD工艺技术是SGSThomson公司于上世纪80年代中期发明的在当时极具创新性的集成电路工艺技术,可实现同一芯片上集成具有精确模拟功能的双极型(Bipolar)器件、数字设计的CMOS器件和高压大功率结构的DMOS器件等不同器件,同时BCD工艺集中了Bipolar晶体管噪声低、精度高和电流密度大,CMOS晶体管高集成度...
芯朋微: 2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书(注册稿...
开发面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片,车规级半导体相比公司现有业务领域产品,在产品性能、可靠性要求、测试标准等各个方面均有更高的要求,同时本项目涉及公司在现有技术层面的突破;公司拟通过工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目向大功率数字电源芯片产品线拓展,大功率...
江苏微导纳米科技股份有限公司2022年度报告摘要
根据SEMI数据统计,晶圆厂的投资构成中,刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备,其中薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用,直接影响半导体器件性能,相关设备的投资额占晶圆制造设备投资总额约21%。