优睿谱完成新一轮数千万元融资,系半导体前道量测设备商

优睿谱SICV200是一款用于测量硅片电阻率、碳化硅或其它半导体材料掺杂浓度的半导体量测设备,可支持对包括12英寸在内的各种不同尺寸晶圆,进行可持多频率下CV特性分析。机台配置上,SICV200具有各种尺寸的半自动方案以及符合SEMI标准的全自动方案,可直接对接客户工厂MES系统,实现自动化生产。优睿谱Eos200DSR是一款兼容8/...

北京屹唐半导体申请检测高度信息专利,在顶针组件装配到机台之前...

北京屹唐半导体申请检测高度信息专利,在顶针组件装配到机台之前测量并获得高度信息以满足装配需求本文源自:金融界金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“高度检测设备、高度检测系统及检测高度信息的方法”的专利,公开号CN118816677A,申请日期为2024年7月。

匠岭科技12英寸SuperHiK高端量测机台出货龙头晶圆厂

匠岭科技12英寸SuperHiK高端量测机台出货龙头晶圆厂近日,继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸(Film+OCD)量测解决方案后,匠岭科技厚积薄发,再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK??量测的完整解决方案,深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控,保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产,...

晶合集成与上海精测签署EPROFILE 300FD量测机台采购意向

在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>晶合集成7月9日在官方微信披露,7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证及成功导入生产,EPROFILE300FD量测机台的各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合...

热烈庆祝惠然微电子全自主研发关键尺寸量测设备CD-SEM出机

2024年6月14日,惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(CriticalDimensionScanningElectronMicroscope,简称CD-SEM),标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破,为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。芯片制造需要上千道工序,其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制...

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

每经AI快讯,据晶合集成官微消息,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司7月9日举行EPROFILE300FD量测机台采购意向签约仪式(www.e993.com)2024年11月10日。历经短短一年的测试、验证,及成功导入生产,EPROFILE300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购及维保成本。未来,晶合...

东方晶源深耕电子束量测检测核心技术 “三箭齐发”新一代EOS上...

导读:东方晶源自主研发新一代EOS,成功应用于DR-SEM、CD-SEM、EBI设备,实现国产EOS在高端量测检测领域的首次应用,助力产品性能提升,推动国产电子束量测检测技术发展。电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一,深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的...

默克集团1.55亿欧元收购半导体量测公司UnitySC

7月23日消息,德国材料巨头默克(Merck)集团宣布收购法国半导体计量和检测设备供应商Unity-SC,交易金额包括1.55亿欧元的交易价格和进一步支付基于里程碑的潜在款项。“对Unity-SC的收购补充了我们在半导体行业的科学和技术驱动的产品组合。它增强了我们从人工智能的增长机会中受益的能力,作为我们客户开发下一代芯片的集成解...

半导体量测设备龙头,打造国产薄弱环节平台化企业

中科飞测(688361)投资要点半导体量检测设备龙头,业务规模持续提升。公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。目前业务已经覆盖封测和包括逻辑、存储在内的晶圆制造主流客户,2020-2023年公司营收从2.38亿元增长到8.91亿元,复合增长率达到55.27...

积塔半导体“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布

导读:上海积塔半导体公司研发晶圆承载设备专利,解决薄片在预抽真空平台位移问题,通过设置防滑结构,抵消真空压差,保证线宽量测准确,减少污染和成本。天眼查显示,上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118380367A。