IC载板/封装基板等离子表面处理

等离子表面处理是一种利用高能电磁辐射产生的电离气体来清洗和改性材料表面的技术。通过将气体分子分解为带正电荷和负电荷的离子,然后利用这些离子与待处理物体表面的原子或分子发生反应,从而实现对物体表面的清洗、改性或沉积的目的。IC载板/封装基板等离子表面处理则是在此基础上,针对这些材料进行特定的表面改性,以提升...

封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿

为了适时引进新技术和及时了解国外技术发展情况,公、私部门还需在某种信任和信息共享的基础上强化合作。现对全文编译如下。奇普·亚瑟曾在中央情报局工作32年,现任特殊竞争力研究项目的高级情报总监,在采访中,他阐述了先进技术能够给情报界带来的机遇和好处。美国关注各种先进技术,在未来20年左右影响各国命运的重要技...

CoWoS,是一门好生意

现在CoWoS是一种2.5D的整合生产技术,由CoW和WoS组合而来:CoW就是将芯片堆叠在晶圆上(Chip-on-Wafer),而WoS就是基板上的晶圆(Wafer-on-Substrate),整合成CoWoS。据不同的中介层,台积电将CoWoS封装技术分为了三类:第一类,CoWoS-S,使用Si衬底作为中介层;第二类CoWoS-R,使用重新布线层(...

泰晶科技拟回购股份最多达1亿元,释放了什么信号?

泰晶科技是一家从事高端集成电路封装测试及相关技术服务的企业。随着人工智能、5G等新兴技术的发展,市场对高端半导体的需求不断增长,泰晶科技随之受益。然而,近期A股市场波动较大,投资者情绪时常受到多方因素影响。在此背景下,泰晶科技选择主动回购股份,以稳住市场信心。二、回购计划的细节1.回购资金与价格泰晶科技...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起,以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性,体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多,各生产商的命名也不一样,如英飞凌的62mm封装、TP34、DP70等等。一个IGBT模块的封装需经历贴片、真空焊接、等离子清洗、X-RAY照线光检测、键合、灌...

奕瑞科技: 上海奕瑞光电子科技股份有限公司2024年度向特定对象...

??????????????????????????????是一家领先的能源技术公司(www.e993.com)2024年11月11日。贝克休斯是发行人的客户??????????????????????????????Varex??Imaging??Corp,美国??Varian??集团控股子公司,纳斯达克上万睿视????????????????指...

100 个网络基础知识_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper

数据封装是在通过网络传输信息之前将信息分解成更小的可管理块的过程。在这个过程中,源和目标地址与奇偶校验一起附加到标题中。12)描述网络拓扑网络拓扑是指计算机网络的布局。它显示了设备和电缆的物理布局,以及它们如何连接到彼此。13)什么是VPN?

深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付...

ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头,将在上市公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用,有利于上市公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化,系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范,将有力推动境内外半导体产业的协同发展。

全球与中国三维封装行业现状调研分析及发展趋势预测报告(2024年版)

三维封装是一种用于提高芯片集成度和性能的封装技术,因其能够提供更高的密度和更短的信号路径而受到市场的重视。近年来,随着材料科学和技术的发展,三维封装的技术水平不断提高。目前,三维封装不仅具备良好的耐用性和稳定性,还能根据不同应用场景进行定制化生产。随着新材料技术的进步,一些新型材料和制造技术被应用于三维...

深交所官方:九大专题12个案例,详解“并购六条”具体要求和创新,手...

并购重组专刊2024年第1期总第7期深圳证券交易所上市公司监管委员会前言并购重组是资本市场支持实体经济发展的重要制度安排,在促进创新技术融合发展、生产要素优化配置、产业深度转型等方面发挥着不可替代的作用。2024年4月,国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》明确提出,加大并购重组改革力...