同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...

公司回答表示：随着摩尔定律逐渐接近物理极限，先进封测的核心重要性日甚，将弥补我国在制程上的巨大差距，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求，其本质上是结合半导体前道制造工艺，通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离，大幅提升互联密度，降低功耗，进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、...

英伟达的GB200两大增量:测试和玻璃基板封装

半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AIGPU测试需求环比增长了20%。半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用...

英特尔辟谣暂停马来西亚新芯片封装和测试项目

近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。本文引用地址：对此，英特尔发言人近日正式回应表示，其在马来西亚扩展业务未有任何变化，即该项目照常推进中。官方资料显示，英特尔于2021年宣布建设槟城新项目，承诺在10年...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

芯片成品测试(FinalTest),简称FT,FT测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测,目的是挑选出合格的成品芯片,保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能。通过分选机和测试机配合使用,测试过程主要为:分选机将被测芯片逐个传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上...

...芯片、ASIC调理电路的自主设计能力,在传感器设计、封装测试...

公司是高可靠性传感器及传感网络系统核心供应商,已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力,在传感器设计、封装测试、传感器网络系统方面,掌握多项核心技术,且持续多年深耕于航空领域,有丰富的航空装备配套经验,具备良好的技术研发能力与客户服务响应能力。2024年1月,公司以自有资金投资南京邦盛赢新二号创业投资合伙...

...电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行

公司是集成电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行,不涉及产能利用率的问题(www.e993.com)2024年11月13日。据查,公司大股东不存在转融通交易。公司经营管理正常,各项业务稳健运营,市场在持续开拓中。今年以来,汽车电子、信创与信息安全领域的市场需求在持续回暖,边缘(高性能)计算和人工智能领域的市场需求进一步增长,在手订单...

力学课堂丨电子封装的芯片剪切测试方法及操作步骤

芯片剪切测试通过施加力量以测定导电粘合剂在电子封装中的机械可靠性,为评估各向同性导电粘合剂剪切强度及失效分析提供关键原理。测试相关标准IPCTM-650|MIL-STD-883E|AEC-Q200-006A|ASTMF1269-13测试仪器单柱拉力试验机端子强度剪切夹具...

中科光智:半导体封装测试验证公共服务平台公开投入运营,上半年...

平台是做什么的?提供哪些服务?平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务,具备完整的芯片性能测试、可靠性测试、老化测试能力。主要提供面向功率半导体(SiC、GaN、MOSFET、IGBT等)、光电子、半导体激光器封装检测所需的专用设备和专业技术服务。

半导体封装测试2023年第四季度业绩回升 汽车电子、高性能计算布局...

在高性能运算市场,2024年长电科技将进一步推广XDFOI技术,并投入3D、存储芯片和光电合封(CPO)的封装研发;在汽车电子领域,公司持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试研发投入。通富微电则提高了2024年营收目标,预计实现252.8亿元,较去年增长13.52%,预计经济效益也将同步实现增长;公司及下属控制企...

AECQ中的芯片剪切强度测试,推荐推拉力测试机,内含标准和方法!

6、剪切强度测量:在达到设定的力值或观察到芯片推移时,记录此时的剪切力大小。7、数据分析:分析所得数据,评估芯片封装的牢固性,包括剪切强度的大小和可能的失效模式。8、结果解释:根据测试结果,判断芯片封装是否符合设计要求,是否需要调整工艺或材料。