“芯”向未来,这家行业新秀引领车规级芯片国产化丨“科创启明星...

电源管理芯片是一种模拟IC,其设计的根基在于应用最广泛的模拟工艺技术BCD(单片集成工艺)。芯联集成是少有的拥有高压、低压BCD全平台,同时在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂,目前已在业务上取得实质性进展。2024年上半年,芯联集成在模拟IC芯片领域新发布四个车规级平台,其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国...

半导体失效分析设备行业深度洞察报告

例如，I/VCurve量测作为集成电路失效分析流程中的重要环节，常用于封装测试厂和SMT领域等，实现多种功能。显微镜分析OM、X-Ray无损检测、C-SAM（超声波扫描显微镜)无损检测等设备，能够从不同角度对半导体器件进行检测，确保产品质量。这些设备可以及时发现器件内部的缺陷，如芯片crack、点胶不均、断...

2024 半导体第三方实验室深度洞察报告

晶圆测试通过探针台和测试机的配合，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，形成晶圆的电性测试结果。成品测试则通过分选机和测试机的配合，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，并对被测芯片进行标记、分选等操作。后道检测服务具有高效、准确的特点，能够快速筛选出不合格的芯片，提高半导体产品的良率。3.1.2...

持续增强研发投入力度,FIB 芯片修改服务市场潜力巨大--访纳瑞科技...

FIB技术,助力芯片快速验证仪器信息网:相关解决方案/产品市场应用情况如何?帮助客户解决了哪些问题?李老师:我们这个技术主要是帮芯片设计公司来验证它的设计方案,一般来说它流片或者说芯片设计好了之后去进入流片,流片之后它的功能或者性能不符合它的预期,它就需要去验证它的一些或者改变它的芯片的设计思路,这个时候就...

一万五千字详解什么是芯片流片

b.DFT(DesignforTestability),即“可测试性设计”,是集成电路设计中的一个重要概念,旨在提高芯片的测试效率和准确性。前端设计(FrontEnd,也称逻辑设计)是芯片设计的起始点,主要目标是定义芯片的功能和架构。在这一阶段,设计团队进行详尽的需求分析,明确芯片需要实现的具体功能,并编写RTL(寄存器传输级)代码。RTL...

芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验?

1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察;2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份;3、作完无损检测如x-ray,SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况,可以用切片的方法来观察验证;4、切片后的样品可以与FIB联用,做更细微的显微切口观察(www.e993.com)2024年11月13日。

探索AI 时代的核心:嵌入式 SRAM 的重要性与制程分析

1.电性测试(ElectricalTesting)2.电性故障分析(EFA,ElectricalFailureAnalysis)3.物性故障分析(PFA,PhysicalFailureAnalysis)其中,PFA进一步包含表面分析(SurfaceAnalysis)和化学分析(CA,ChemicalAnalysis)。若以医学检查作比喻,电性测试就像一般的健康检查,对芯片进行全面性的初步评估,而其他...

上海大学开发芯片键合新技术,提升Micro LED性能

铟凸块(a)和Au/In/Au多层膜(b)的FIB横截面SEM图像,以及倒装芯片接合后蓝光MicroLED芯片的SEM图像(c)。(a)15×30像素蓝光MicroLED显示器的EL图像。(b)带有SHU字样的蓝光MicroLED显示屏的EL图像。(LEDinsideIrving编译)...

【华安机械】公司深度 | 精测电子:检测设备领军企业,半导体前后道...

1)公司布局半导体前道量测检测设备和后道电测检测设备:在半导体单/双模块膜厚测量设备、高性能膜厚及OCD测量设备、半导体硅片应力测量设备、FIB-SEM双束系统、全自动晶圆缺陷复查设备、明场光学缺陷检测设备、DRAMRDBI测试设备、CP/FTATE设备等方面积累了大量经验。2)公司在光学和电子束技术不断突破:在光学...

硅-28同位素富集:超纯硅芯片的突破

局部聚焦离子束(FIB)注入技术则提供了解决方案。它利用精确聚焦的硅-28离子束,可在硅芯片的特定区域实现局部富集。这种方法具有以下优势:更短的注入时间:与宽束方法相比,聚焦束的特性使研究人员能够在更短的时间内实现所需的富集水平。空间控制:能够精确聚焦光束,允许在大型芯片内创建图案化的富集硅区域。这种灵活...