【硬件资讯】存储器领域有新变化?美光进一步加强HBM3E性能!三星...

美光表示,相比于年初量产的8层垂直堆叠的HBM3E,在给定的堆栈高度下,新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%,满足了更大的AI模型运行的需求,避免了多处理器运行带来的延迟问题。美光提供的HBM3E产品拥有16个独立的高频数据通道,采用了1β(1-beta)工艺打造,封装规格为11mmx11mm,堆叠12层的24Gb裸片,提供了36GB...

STM32H743VIT6芯片引脚配置_原理图_数据手册

STM32H743VIT6包含高速嵌入式存储器,该存储器具有高达2兆字节的双组闪存、高达1兆字节的RAM(包括192千字节的TCMRAM、高达864千字节的用户SRAM和4千字节的备份SRAM),以及连接到APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互连,支持内部和外部存储器访问。该器件提供三个ADC、两个DAC、两个超低功率比较器...

存储芯片行业专题报告:HBM算力卡核心组件

HBM是下一代存储器技术，其为攻克存储器领域面临的关键问题提供了解决方案。根据SK海力士官网资料，在典型的DRAM中，每个芯片有八个DQ引脚，也就是数据输入/输出引脚。在组成DIMM3模块单元之后，共有64个DQ引脚。然而，随着系统对DRAM和处理速度等方面的要求有所提高，数据传输量也在增加...

HBM(高带宽存储器)简介

以Transformer类模型为例,模型大小平均每两年翻410倍,AI硬件上的内存大小仅仅是以每年翻2倍的速率在增长;内存墙问题不仅与内存容量大小有关,也包括内存的传输带宽;内存容量和传输的速度都大大落后于硬件的计算能力。典型的DRAM中,每个芯片有八个DQ引脚(数据传输路径,用作处理器和存储器之间通信的数据总线,必须具备...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

2)芯片IP的分类在做车载SoC芯片设计的时候,芯片设计公司会根据不同的系统规格和应用场景,采用不同类型的IP进行组合设计。通常情况下,汽车芯片IP可划分为处理器IP、存储IP、接口IP和安全IP:处理器IP:CPU、GPU、DSP、ISP、NPU等IP。存储IP:包括片外存储DRAM(外存-动态随机存储器)和片上存储SRAM(内存-静态随机...

万字聊聊汽车MCU芯片

总的来说,车规级MCU芯片的时钟频率是衡量其性能和适用性的重要参数之一,直接影响其在汽车电子系统中的应用和性能表现(www.e993.com)2024年11月17日。在选择和使用车规级MCU时,应根据具体应用场景的需求来考虑其时钟频率。4、内存容量和类型MCU需要足够的内存来存储控制算法和数据,以及足够的RAM来处理实时数据。车规级MCU芯片的存储器通常包括RA...

汽车MCU芯片知识点梳理

总的来说,车规级MCU芯片的时钟频率是衡量其性能和适用性的重要参数之一,直接影响其在汽车电子系统中的应用和性能表现。在选择和使用车规级MCU时,应根据具体应用场景的需求来考虑其时钟频率。4、内存容量和类型:MCU需要足够的内存来存储控制算法和数据,以及足够的RAM来处理实时数据。车规级MCU芯片的存储器通常包括...

到底什么是 ASIC 和 FPGA?

IOB主要完成芯片上的逻辑与外部引脚的接口,通常排列在芯片的四周。PIR提供了丰富的连线资源,包括纵横网状连线、可编程开关矩阵和可编程连接点等。它们实现连接的作用,构成特定功能的电路。静态存储器SRAM,用于存放内部IOB、CLB和PIR的编程数据,并形成对它们的控制,从而完成系统逻辑功能。

“大芯片”的挑战、模式和架构

其中,CA指计算能力,BWoff-chip指芯片外带宽,BWintra-chip指芯片间或内核间带宽。其中,αoff-chip和αintra-chip是归一化的数据移动量,分别表示每次计算(以B/op为单位)从片外存储器和芯片(或内核)之间移动的数据量。现在,我们需要弄清楚CA、BWs和A之间的关系。随着系统规模的扩大,采用特定设计的大芯片的...

处在黄金风口上的HBM是什么?

根据TrendForce,HBM4预计规划于2026年推出,或采取HBM堆栈在SoC主芯片之上的封装方式。2.国内国内存储厂商入局HBM市场。根据采招网,近日,武汉新芯发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目,利用三维集成多晶圆堆叠技术,打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品...