高纯度碳化硅陶瓷脆性性能检测标准
四、实验研究与数据分析为了验证高纯度碳化硅陶瓷脆性性能检测标准的有效性,研究人员进行了一系列实验。通过对比不同样品在不同测试条件下的脆性性能指标,分析了影响高纯度碳化硅陶瓷脆性的主要因素。实验结果表明,通过优化制备工艺和改善微观结构等手段,可以有效提高高纯度碳化硅陶瓷的韧性和抗断裂能力。同时,制定的脆性性能...
中瓷电子研究报告:国内电子陶瓷龙头,切入碳化硅高成长赛道
电子陶瓷的制作工艺流程挺复杂的,主要有粉体制备、成型、烧结和精加工这些环节。公司在成型、烧结还有精加工方面已经有很成熟的工艺了,构建起了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,有以流延成型为主要方式的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主要方式的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主要材料的钎焊组装工艺,...
精密抛光与导电性能:探索导电型碳化硅陶瓷的烧结原理
综合来看,导电型碳化硅陶瓷的功能性不仅依赖于材料的内在性质,还深受其加工处理方式的影响。精密的抛光加工确保了材料表面的优良性能,而控制得当的烧结过程则是实现材料内部高密度及优化电导率的关键。通过不断优化抛光和烧结工艺,未来导电型碳化硅陶瓷的研究和应用将更加深入,为高科技领域带来更多的创新可能。
高抗压强度“碳化硅陶瓷导电性”的提升路径与应用展望
碳化硅陶瓷的导电性主要受到其晶体结构和纯度的影响。通过优化制备工艺,可以改善碳化硅陶瓷的晶体结构,从而提高其导电性。例如,采用高温烧结技术可以促进晶粒生长,减少晶界缺陷,从而提升材料的导电性能。掺杂是提高碳化硅陶瓷导电性的另一种有效途径。通过向碳化硅陶瓷中添加适量的杂质元素,如氮、铝等,可以改变其电子结构,...
【复材资讯】陶瓷基复合材料构件内嵌孔加工工艺研究进展
氧化物陶瓷基复合材料(Oxide-CMCs)在氧化性环境下的性能更稳定,但是它的力学性能,特别是抗高温蠕变能力较差,因此非氧化物陶瓷基复合材料(Non-oxideCMCs)较前者得到了更广泛的关注。在非氧化物陶瓷基复合材料中,以纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(Fiber-reinforcedsiliconcarbideceramic-matrixcomposites,SiC-CMCs)最...
3D打印技术助力碳化硅陶瓷实现快速轻量一体化制造
升华三维通过自主PEP技术独特优势与反应烧结工艺相结合,已实现了碳化硅复杂结构制造(www.e993.com)2024年10月20日。PEP采用基于蜡基体系的碳化硅颗粒喂料(UPGM-SiC),具有高强度、高硬度、高热导率、高化学稳定性等优异性能的陶瓷材料,适应于航空航天、微电子、汽车工业等领域,且可支持客户自定义开发。
粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
从碳化硅陶瓷的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证产品性能满足使用要求,这将成为复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的主要研究方向。升华三维通过自创的粉末挤出打印技术(PEP)结合反应烧结工艺,已实现了碳化硅热交换板/块等的无模一体化制造。这为实现碳化硅陶瓷...
高抗拉强度高纯碳化硅高温结构陶瓷其制备过程、物理性质和应用
高抗拉强度高纯碳化硅高温结构陶瓷的制备过程、物理性质和潜在应用都非常引人注目。首先,关于这种材料的制备过程,通常采用的是精选或合成的高纯度原材料。这些材料通过精确的工艺控制以及特定的烧结工艺来制备,从而形成具有特殊性能的新型结构陶瓷。由于碳化硅(SiC)的难烧结性,制作工艺相对复杂,生产成本较高。因此,降低烧...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
AMB基板的制备过程中使用的活性金属焊料允许在较低的温度下实现键合,这意味着基板可以在高温环境中工作而不失去其结构和功能。这种耐高温性能对于需要在高温下运行的电子设备尤为重要。4.低热膨胀系数AMB陶瓷基板通常采用氮化硅(Si3N4)等材料,这些材料的热膨胀系数较低,与硅芯片的热膨胀系数接近,从而提供了良好...
【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
摘要:为满足高性能航空发动机在高温燃气环境下长时间使用要求,碳化硅基自愈合陶瓷基复合材料(SHCMC)正朝着抗高温水蒸气侵蚀的方向发展.本文首先从SHCMC的应用要求出发,阐述了SHCMC的结构设计原则;并以近年来SHCMC的氧化研究进展为出发点,详细综述了目前SHCMC所面临的挑战;在此基础上,从提高自愈合玻璃相高温水蒸气...