专家谈:ALD、PVD工艺设备在钙钛矿叠层电池技术中的应用与进展...

低温工艺;低TMA耗量;新薄膜材料;纳米叠层、原位掺杂;IdealforInterfaceEngineeringALD+钙钛矿叠层应用钙钛矿叠层电池稳定性钙钛矿叠层电池–微导解决方案*上海有色(SMM)原创资讯,转载请保留原文链接:httpsnews.smm/news/102967315公司声明:上海有色网原创信息未经书面授权,任何媒体、个人不得以任...

这项ALD技术 牵引国产半导体设备攻克难关

ALD技术全称为原子层沉积技术,在半导体、光伏、新型显示、柔性电子、新能源等领域具有多种应用,是非常关键的核心工艺之一。微导纳米董事会秘书龙文介绍,它通过交替输入不同的气体,使得这些气体在基底上形成原子级厚度的薄膜。由于沉积是在原子层级进行的,所以制备出来的薄膜具有非常好的覆盖率和均匀性,可以在复杂的形貌...

周星工程开发更多ALD技术,减少EUV工艺步骤

ChulJooHwang声称,这意味着需要开发更多的原子层沉积(ALD)技术,从而减少先进芯片生产过程中极紫外(EUV)光刻工艺步骤的使用,这是因为堆叠晶体管将减少将晶体管缩小到更小尺寸的需要。EUV是一种由荷兰ASML开发和供应的光刻技术。据报道,深紫外(DUV)光刻设备预计将用于3DDRAM生产。ChulJooHwang表示,随着堆叠变...

默克通过开发原子层沉积(ALD)前驱体对应柔性OLED薄膜封装工艺

ALD是一种通过将一层一层材料精确堆叠来制作薄膜的方法，可以实现极高的精度，这有助于降低杂质污染的程度，同时减小薄膜的厚度。默克韩国OLED研究所长金俊浩表示：“ALD被认为是无机薄膜沉积领域的最佳解决方案之一，它在厚度控制、成分控制和均匀性方面展现出卓越的性能。”“在相对简单的工艺条件和较低的功率下，我...

...PVD、CVD、ALD、炉管、清洗、快速退火等核心工艺装备,近年来...

感谢公司回答表示,公司主要产品包括刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管、清洗、快速退火等核心工艺装备,近年来各类产品营收均实现了不同程度的增长。感谢关注!点击进入互动平台查看更多回复信息

全球与中国原子层沉积(ALD)设备行业发展规模及前景趋势预测报

1.1薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一1.2薄膜沉积技术分类及对应设备类型(ALD、CVD、PVD等)1.3原子层沉积(ALD)概述1.4原子层沉积(ALD)原理1.5《国民经济行业分类与代码》中薄膜沉积设备行业归属1.6原子层沉积(ALD)设备专业术语说明1.7本报告研究范围界定说明...

...韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术,降低 EUV 工艺步骤需求

IT之家7月16日消息,韩媒TheElec报道,韩国半导体公司周星工程(JusungEngineering)最新研发出原子层沉积(ALD)技术,可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻(EUV)工艺步骤需求。IT之家注:极紫外光刻(EUV)又称作超紫外线平版印刷术,是一种使用极紫外光波长的光刻技术,目前用于7纳米以下的先进制程,于202...

消息称苹果正测试 ALD 工艺,为下一代 iPhone Pro 镜头添加抗反射...

相机镜头制造工艺中，引入新的原子层沉积设备。原子层沉积是一种基于连续使用气相化学过程的薄膜沉积技术，将物质以单原子膜形式逐层镀在衬底表面的方法。ALD是一种真正的纳米技术，以精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积。而具体到相机镜头方面，ALD工艺主要用来喷涂抗反射涂层，这有助于减少摄影伪影。例如当太阳等...

北方华创:目前公司半导体设备主要面向刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管...

同花顺(300033)金融研究中心11月23日讯,有投资者向北方华创(002371)提问,请问公司未来技术研发的方向到底是什么,有没有打算向半导体设备的其他领域拓展?公司回答表示,您好,目前公司半导体设备主要面向刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管、清洗、外延等工艺进行技术迭代升级和工艺应用拓展。感谢关注!

高温单片SPM&超临界CO2+炉管ALD,先进薄膜PECVD,KrFTrack驱动新成长

公司研发的立式炉管设备可用于12英寸晶圆生产线,主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺,针对不同的应用和工艺需求进行设计制造,首先集中在LPCVD设备,再向氧化炉和扩散炉发展,最后逐步进入到ALD设备应用。23年报告期内,公司以UltraFn立式炉设备平台为基础结合之前推出的热原子层沉积炉管技术(UltraFnA),进一步研发...