【技术干货】汽车内饰的主流制造工艺和应用

搪塑工艺和PU喷涂工艺的第一部分是软质仪表板表皮的主要制造工艺,但与搪塑工艺相比,PU喷涂具有许多优点,例如可以实现双色仪表板表面,使造型设计更加灵活;设备也比较简单,可以大大降低能耗,特别是近几年PU粉状原料的降价,使得有利于回收的PU表皮价格可能与传统PVC表皮竞争。模内转印(IMD)1、模内转印的概念与应用模...

IMD、SMD、GOB、VOB、COG、MIP等各种LED封装技术全解析

IMD是SMD分立器件向COB过度的中间产物:间距可以下探到P0.7同时提高防撞能力,但4颗灯因不能分光分色存在色差需要校正。Q:什么是SMD?A:SMD是SurfaceMountedDevices的缩写,即表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高...

80张产品图全面了解:TWS/OWS耳机21大表面处理工艺(上篇)

UV转印工艺通俗一点说就是一种将纳米级细微纹理制作在PET、PC或PMMA等片材上的过程，又称UV灌注工艺或UV披覆工艺。可以实现纹理定制化设计，精密度高、种类丰富、视觉效果好。整个工艺流程大体为：制作转印模具→转印→压合→光固→脱模。下面是采用光学纹理装饰设计的几款经典TWS耳机案例欣赏！oppoEncoX的耳机柄背...

MIP:Micro LED的芯,Mini LED的工艺

另外,0202、0404MIP封装灯珠产品,不仅可以采用SMD表贴工艺,更是可以兼容既有的COB技术、COG技术工艺。特别是将MicroLED的裸芯,50微米以下的尺寸、对PCB需求50微米以下线宽的极限操作,转化为200微米以上的封装灯珠尺寸、50-100微米的PCB线宽需求——这种转化,等于利用此前已经开发并量产的Mini级别LED芯片终端集成工艺和...

存储芯片,中国什么时候能成?

GT25Q40D是聚辰半导体基于独具特色的NORD工艺平台开发的具有自主知识产权的NORFlash芯片,具备高可靠性和快速擦除性能,广泛应用于PCCAM、USB-TypeC、高端WIFIBLE模组及新能源汽车BMS等领域,在功耗、数据传输速度、LU、ESD等关键性能指标方面达到国际前沿水平。

干货!常见的表面处理工艺大汇总!文字+动图,看完秒懂!

OMD(Out-MoldDecoration)即模外装饰工艺,是IMD延伸的一种外观装饰工艺(www.e993.com)2024年11月17日。是一种结合印刷、纹理结构及金属化特性之3D表面装饰技术。外观可实现仿金属拉丝、仿原生木纹、皮革、喷涂和石纹等效果。可完成立体、高度较大的3D曲面产品形态。OMD分为OMF和OMR...

BOE、利亚德、三安、国星、TCL、视源股份、卡莱特等24企半年财报...

Mini&MicroLED领域,成功开发出3.1寸P0.115Micro全彩显示模组,MicroLED综合转移率提升至99.9%;高性价比的大角度MiniPOB方案、高压白光集成MiniPOB技术、超薄超高分区设计的MiniCOB工艺已成熟应用于新品开发,最新推出的MIP-IMD系列更引入了动态像素技术,突破了实像素极限,最低达到P0.39间距显示效果,在...

不仅仅体现豪华 聊聊车内的常见实木材质

工艺更高的还会使用IMD技术,它的成本更高,其表面采用硬化透明薄膜,色彩保持时间长久耐磨不易刮花。②那么真桃木内饰是怎样的?其实“桃木”只是个缩写,一般车型使用的桃木内饰基本都是胡桃木。胡桃木原产北美和欧洲,属于硬木类。它的生长周期较长,成材期约为50-100年。树木生长过程中所产生的木瘤更受青睐,不规...

??详解兆驰COB面板战略

IMD工艺上依然沿用的是表贴工艺,结合了SMD、COB优点。从像素结构来看,传统SMD封装基本是一个像素;COB封装是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封,一个封装结构拥有成百上千个像素点;而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构,其本质上依然是四个由12颗RGB-LED芯片...

松原市年产20万套汽车仪表项目

仪表板具有装饰性,仪表板上的饰板常采用特殊的表面处理工艺,达到美观的效果。常见的表面处理工艺有喷漆、电镀、水转印、表面覆膜工艺如IMD、INS、TOM等工艺,还有近年流行的碳纤维饰板和真木饰板工艺。1.1.4项目建设的有利条件(1)政策优势根据工信部等七部门印发的汽车行业稳增长工作方案(2023—2024年),在这个...