日盈电子:公司自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺

公司回答表示,您好,公司自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺,降低了公司的采购成本,公司传感器、执行器等汽车电子种类较多,部分产品涉及的芯片公司正在积极布局,感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

日盈电子(603286.SH):自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺

格隆汇11月27日丨日盈电子(603286.SH)在投资者互动平台表示,公司自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺,降低了公司的采购成本,公司传感器、执行器等汽车电子种类较多,部分产品涉及的芯片公司正在积极布局。

投资300亿,北京再建大型晶圆厂,国产芯片持续在成熟工艺发力

华大九天、概伦电子在EDA工具领域已能满足成熟工艺需求；华为海思、阿里平头哥等在芯片设计领域表现出色；中芯国际、华虹集团在制造环节已实现28nm工艺量产；长电科技在封装测试领域可支持到4nm工艺；半导体材料领域已跻身全球前六；在九大核心设备中，除光刻机外，其他设备都已达到28nm水平。通过大规模投资成熟工艺制程，...

欧美芯片巨头,向中国市场投降了?

事实上，40nm工艺，全球众多的晶圆厂，都有能力制造，40nm对于代工厂而言，也不是什么高尖精技术，不能因此而认定欧美芯片厂，向中国芯片制造技术投降，最多说是向市场投降，选择了一条适合它的路。再比如高通将部分芯片放在中国来制造，也是基于市场考虑，想在中国市场多卖一点，而不是基于中国芯片技术考虑，一样的...

经典回顾|赛迪科创“独角兽”观察:A级汽车芯片制造供应商——积塔...

A级汽车芯片制造供应商:积塔半导体积塔半导体专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造,为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。目前已建成具有自主知识产权的电源管理芯片(PMIC)、控制器(Controller)、功率器件(IGBT、SGT、FRD、TVS...

“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2018年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成,以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装(www.e993.com)2024年11月28日。经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiCMOS、MEMS传感器芯片制造商,为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片,迅速发展成国内领先的汽车芯片公司,成为我国汽车芯片领域的一颗“启明星”。

拿下欧洲芯片巨头订单,国产MCU赛道有望打破壁垒

华虹半导体能够承接意法半导体订单，意味着其生产工艺、产能、产品均得到国际大厂认可，其制造流程和工艺完全可以满足国内车规级MCU芯片量产所需。MCU目前国产替代率不高，技术难点固然是一方面，更多的挑战在于下游市场除了对产品的可靠性和稳定性要求较高，终端客户导入MCU厂商通常需要较长的验证时间。以车规级MCU...

2025 年芯片先进封装市场的五大预期

2025年先进封装市场的五大预期中,随着AI、数据中心、汽车芯片和硅光子学等领域的快速发展,先进封装技术将迎来新的机遇和挑战。先进封装技术的快速发展将继续推动半导体设计与制造领域的革新,随着摩尔定律的放缓,传统的芯片缩小工艺逐渐难以满足市场对高性能计算和低功耗的需求,先进封装成为一种有效的替代方案。

国产高端汽车智驾芯片引发口水战

传统上,汽车芯片对制程工艺的要求不高(多为20nm以上制程),而对芯片的稳定性和可靠性的要求很高。也就是说,汽车要用车规级芯片(AutomotiveGradeChip)。车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造,且满足严苛的汽车行业标准规定的芯片。这类芯片需要在极端温度范围、高振动、高压、高湿、EMI等恶劣环境中保持稳定...

中国汽车芯片到底差在哪里?

比如,在产品开发水平、IP/EDA、车规流片工艺(良率+先进制程),以及高安全场景应用方面还有短板。同时,我国汽车芯片企业非常多,市场容量很难保证这些企业都能良性发展,未来3年会有一个优胜劣汰的过程,坚持10年以上应该是每个企业做汽车芯片必须要有的决心。