直击SEMiBAY:21家三代半企业产品/技术一览
首届SEMiBAY湾芯展打造了晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、零部件等6大主题展区,覆盖半导体全产业链环节以及市场热点领域,全方位展示行业前沿技术、创新成果、最新产品与解决方案以及市场应用。集邦化合物半导体走访发现,首届SEMiBAY湾芯展汇集了天科合达、天岳先进、南砂晶圆、天域半...
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
第一代半导体材料主要指的是硅(Si)和锗(Ge)材料。在20世纪50年代,锗因其在低电压、低频率、中功率晶体管和光电探测器中的使用而主导了半导体市场。然而,锗半导体器件在耐高温和抗辐射性能方面存在不足,导致其在20世纪60年代末逐渐被硅器件所取代。硅材料制成的半导体器件不仅耐高温、抗辐射,而且通过使用高纯度的...
第三代半导体,距离顶流差了什么
距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元。SiC碳化硅2027年全球SiC功率半导体市场规模有望突破60亿美元。预测是人算不如天算,第三代半导体优势已经被讲的翻来覆去了,市场的反馈是最真实...
(半导体焊接手套箱)开发金刚石:下一代的主流是宽禁带半导体?
第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。比如广泛应用的碳化硅半导体器件,相比第一代和第二代半导体材料,拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗,是制造高压功率器件与高功率射...
第三代半导体碳化硅衬底“一国独大”走向终结 天岳先进全球市占率...
“在碳化硅衬底材料方面,天岳先进为我国第三代半导体的发展奠定了基石,开好了路,同国内产业同行一起走向全球的前列。”此前在《沪市汇·硬科硬客》节目做客时,天岳先进董事长、总经理宗艳民如是表示。近年来,天岳先进凭借产品质量、产能规模、稳定供应能力,受到国际市场关注,公司高品质碳化硅衬底产品加速“出海”。
下一代芯片用什么半导体材料
据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料(www.e993.com)2024年10月22日。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构...
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...
全产业链国产化才是全自主可控,新一代车规功率半导体初探
据了解,目前芯华睿半导体对标英飞凌最先进的1.6pitch微沟槽工艺,这相当于第三批流片了。因为几次流片可能花费一年多两年的时间,且每次还要抛开看是不是达到设计指标,所以开发车规级半导体产品要花很多时间去不断迭代。车规功率半导体的封装芯片产品前期的研发等可能占据70%的精力和时间,但芯片做出来以后还需要封装,...
【芯人物】派恩杰黄兴:做好中国第三代半导体产业的“探路者”
“我看过一本书,大意是说如果你做的不是一件‘从0到1’的事情,那么这件事从本质上讲就没有创业的意义。”而在黄兴眼中,在中国推进碳化硅等第三代半导体产业显然是一件从“0”做起的、具有重要意义的工作。基于这样的理念,黄兴希望将派恩杰打造成为一家立足中国市场,可以为全球范围内终端用户提供最好碳化硅产品的...
芯联集成赵奇:中国第三代半导体产业由“春秋”进入“战国”,2024...
央广网北京1月5日消息(记者曹倩)尽快投入8英寸碳化硅产线建设、实现MOSFET器件大规模量产、国外主流厂商对中国市场的觊觎……芯联集成总经理赵奇日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二期节目“换道超车第三代半导体”时表示,国内第三代半导体产业链发展过程中,面临着三条“充满挑战、但必须要走的路”。