集成光子封装的双光子3d打印技术,打印微透镜耦合和光子引线键合

总之，PWB是一种高度通用的封装技术，适用于各种多芯片平台19,115,116。自由曲面微光学元件自由曲面光学器件非常适合光学耦合元件，因为它们能够雕刻光波前。然而，传统的散装自由曲面光学器件的广泛采用受到复杂的制造和集成程序以及高成本的阻碍。与简单的球面光学元件相比，自由曲面光学元件通常对错位更敏感，由此产生...

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成……台积电北美6大技术王炸

集微网报道，台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。在全球发展人工智能（AI）的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。研究机构TechInsight...

2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备...

先进封装指采用先进的封装技术将处理、模拟/射频(RF)、光电、能源、传感、生物等集成在一个系统内,进行系统级封装(SiP),实现系统性能的提升。芯片性能的不断提高、系统体型的不断缩小促进了封装技术的发展,从传统封装到先进封装,可以分为以下四个阶段:先进封装技术分析目前的先进封装技术按照封装芯片的数量可以分...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

英特尔的新技术不仅仅停留在玻璃基板的层面,还引入了FoverosDirect(一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术),为可共同封装光学元件技术(CPO)通过玻璃基板设计利用光学传输的方式增加信号,并联合康宁通过CPO工艺集成电光玻璃基板探索400G及以上的集成光学解决方案。英特尔与设备材料合作伙伴展开了密切合作,与玻璃加工厂...

这一封装技术,要崛起了

其中,扇出型面板级封装(FOPLP)作为先进封装技术发展的一个重要分支,正在频频进入人们的视野。近日,有消息传出,AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营。

提供先进封装一体化技术解决方案 鑫巨半导体获近亿元A轮融资

据了解,鑫巨半导体的核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”问题,可用于先进封装的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先进系统集成封装及Chiplet制造,是半导体装备制造及工艺的底层技术研究(www.e993.com)2024年11月10日。范小朋表示:“鑫巨半导体关键性技术指标,包括线宽、线距以及良率等均已处于国际前列水平,在未来中国高端...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

FOPLP技术是FOWLP技术的延伸,在更大面积的方形载板上进行Fan-Out制程,因此被称为FOPLP封装技术,其Panel载板可以采用PCB载板,或者液晶面板用的玻璃载板。和FOWLP工艺相同,FOPLP技术可以将封装前后段制程整合进行,可以将其视为一次的封装制程,因此可大幅降低生产与材料等各项成本。下图为FOWLP和FOPLP比较。

先进封装专题报告:先进封装发展充要条件已具,关键材料国产替代在即

1.1、什么是先进封装:将芯片间通信问题提升至1级封装层级的技术何为先进封装?要理解这个问题首先要理解何为封装。封装技术的定义为,在半导体开发的最后阶段,将一小块材料(硅晶芯片,逻辑和存储器)包裹在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀,并允许芯片连接到电路板的工艺技术1。根据该定义,我们可以提炼出封装的...

从2D到3D:半导体封装工艺与DTCO

最基础的封装工艺即为:引线键合(wire-bonding)封装,其整体上十分简单,就是把die正面朝上固定到基板之上,再用导线,将die的引脚和基板连接(称之为‘键合’),最后把整个芯片封装起来,密封用的材料有塑料,陶瓷等。这种封装技术的优点是生产工艺相对简单,成本较低;缺点是封装完的芯片尺寸比die的尺寸大许多,且芯片管脚...

通富微电:公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板...

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！投资者：请问，现在股东人数？通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供...