...产品主要适用于显示面板、半导体芯片制造,能否用于四重曝光技术?
江化微是湿电子化品集成服务提供商,主要生产全系列清洗、显影、蚀刻类等产品,产品主要适用于显示面板、半导体芯片的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。感谢您的关注
华为芯片技术被偷,2nm光刻机横空出世,这背后到底发生了什么?
经过调查啊,发现这个前高管不仅自己用了华为的芯片技术,还挖走了华为的一些芯片研发人才,让他们也带着技术去了他的新公司。这简直就是赤裸裸的窃取和背叛啊!华为为了维护自己的知识产权和技术创新成果,那是坚决不能容忍这种行为的。所以啊,华为一直在通过各种法律手段来维权。这事儿啊,对华为来说,那可真是个...
AI手机用天玑!天玑9400助力vivo X200系列释放最强端侧AI能力
vivo还与联发科通过长达三年的联合预研,探索出手机电源芯片最佳的设计方向:非对称多相电源,这将引领整个安卓电源芯片的设计方向。此外,基于联发科天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作,vivoX200系列还首发UltraSave通信功耗技术、能效选核3.0技术、MFRC、物理级安全删除、公里级无线通信等多种先进技术,在游戏、通信、显示...
铜进光退?微软疯狂囤货的AI芯片有何魅力
铜互连指的是主要使用铜作为材料的电信号通信方式(因其导电导热性能好,可塑性强),因此其涵义其实包括了芯片内互联走线(在芯片制造时实现)、芯片间(chiplet)走线(通常在基板上完成)、模组间走线(在PCB上完成)、PCB板间通信(一般通过背板、连接器或铜缆完成)以及机框之间通信(一般通过铜缆或光模块)。在224Gbp...
专家解读65纳米光刻机的分辨率 技术瓶颈与多重曝光潜力
实际情况中,阿斯麦跳过了65纳米光刻机直接进入浸没式技术,用于32纳米、28纳米芯片的大规模生产。不过,历史资料显示,该公司曾探索使用数值孔径为0.93的65纳米干式光刻机,通过双重曝光技术实现40纳米分辨率,这在2006年的IEEE会议上有论文记载。该研究指出,对于0.93数值孔径的65纳米光刻机,单次曝光要求的套刻精度为8...
集成电路技术与产业发展
一、集成电路的发明与技术进步1.1集成电路与集成电路产业,IntegratedCircuit(IC)1.1.1集成电路的概念集成电路(IntegratedCircuit,IC)是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互连,“集成”在半导体(如硅或砷化镓等化合物)晶片上,封装在一个外壳内,执...
小米核心技术曝光,自研4nm芯片比麒麟更强
小米核心技术曝光,自研4nm芯片比麒麟更强小米已掌握核心技术?自主研发的4nmSoc芯片比华为麒麟更先进?就销售量而言,小米现在可以说是全球第三大零售商,并已连续16个季度(即四年)保持这一地位。不过,尽管小米在全球排名第三,不少网友还是吐槽小米没有核心技术,因为最重要的SOC主要被高通/联发科使用...
媒体曝国产DUV光刻机成功研发,这意味着什么
此外,虽然氟化氩光刻机尚未达到极紫外光刻技术的精度,但我国科技企业可以通过多重曝光技术等工艺创新,进一步提升设备的加工能力,制造接近甚至超越7纳米的芯片。这意味着,尽管华为等企业暂时无法获得5纳米甚至3纳米的顶尖芯片,但通过国内技术的进步,7纳米或更高制程的芯片仍能满足其智能手机、5G基站、物联网等业务的核心...
华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?
简单地说,多重曝光就是将芯片电路掩膜图案的蚀刻分成多次完成,可以使用相对落后的技术和设备,达成和更先进工艺类似甚至更先进的结果,比如用7nm设备造出5nm芯片。如此一来,我们就能够在没有ASML最先进的极紫外光刻设备(EUV)的情况下,生产先进芯片。事实上,多重曝光并不是新概念,半导体巨头们都曾做过尝试,但它太...
行业利好!华为金刚石芯片技术专利曝光;培育钻石概念股股价一路飙升
金刚石半导体具有优于其他半导体材料的出色特性,因此被誉为“终极功率半导体”。金刚石芯片技术专利曝光据天眼查显示,10月27日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。本发明涉及芯片制造技术领域,具体而言,涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键...