光谷攻克芯片光刻胶关键技术

光谷攻克芯片光刻胶关键技术10月15日,中国光谷诞生重大科技成果:武汉太紫微光电科技有限公司在全国率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方,我国芯片制造关键原材料取得瓶颈性突破。该公司新型光刻胶产品已通过半导体工艺量产验证,即将量产。太紫微公司成立于2024年5月,由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立。团队主攻...

什么是BMS电池管理系统?迈巨微BMS技术深度解读

电池均衡技术是BMS(电池管理系统)的关键功能之一,旨在确保电池组中各个电池单元之间的电量保持一致,从而延长电池组的使用寿命并优化其整体性能。在多串电池系统中,由于制造差异、老化速度不同等因素,每个电池单元的电压、电量可能会出现不一致的情况。如果不加以均衡,部分电池单元可能会过充或过放,导致电池组的性能下降...

量子科技对中国有多重要?专家:量子科技是事关国家安全和社会经济...

量子科技发展逾百年,人类对量子科学的认识和发展产生的现代信息技术、计算机、通信,还有高密度信息存储、全球定位系统,这都是量子技术一些隐形应用。信息时代的关键核心技术,如晶体管、激光、硬盘、GPS等是第一代量子技术的一些例子。而现在,世界已进入第二次量子技术革命时代,通过主动人工设计和操控量子态发展量子技术...

港媒:国产光刻机公布重大技术突破,但半导体自给之路仍任重道远

观察人士指出，尽管这些成就显示出中国在半导体制造领域的进步，但它们仍然落后于荷兰公司ASMLHolding提供的最先进的DUV机械。ASML的设备可以在38nm以下的分辨率下工作，重叠精度达到1.3nm。此外，DUV技术也不如极超紫外（EUV）技术先进，后者使用的13.5nm波长的光是DUV的近14倍。中国推出国产芯片光刻机，力争半导体自...

重磅!我国首次突破芯片制造关键技术!

据南京市政府发布公告,经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心(南京)成功攻关沟槽型碳化硅(SiC)MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破,打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。国家第三代半导体技术创新中心(南京)。图源:江宁发布。

比芯片难?一旦被西方垄断后果不堪设想,好在中国已突破关键技术

中国不再突破高尖端技术将会面临着什么?一拉大其他国家的差距;还是以光刻机为例,曾有荷兰专家称,就算给中国100的时间,他们也造不出光刻机(www.e993.com)2024年11月9日。所有人都不看好我们国家,可偏偏我们国家最争气。自中国芯片崛起之后,我们就已经在光刻机领域逐一的突破了关键性技术。

下一代芯片的关键:芯片互连技术的创新

芯片对芯片的混合键合是实现三维片上系统在亚微米级互连密度水平的关键技术。它涉及使用低膨胀系数将两个硅芯片模块连接在一起。这一过程的关键组成部分是介电层,它使堆叠层的表面平整并激活,以实现有效的键合,并在堆叠的不同芯片模块之间提供电气绝缘。Imec采用SiCN作为键合介电层的专有方法,将互连间距缩小至700...

苹果高管谈及芯片业务:关键技术自有是20年来最大变化!

财联社12月25日讯（编辑周子意）在上周六（12月23日）播出的一段采访中，苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji和硬件工程高级副总裁JohnTernus谈及了苹果的芯片业务，称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来最大的变化。（注：左边是硬件工程高级副总裁JohnTernus，右边是硬件技术高级副总裁JohnySrouji）在谈到将...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

在“摩尔定律”(半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番)逐渐失效的时代,当谈论芯片设计的下一步发展时,人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等,很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。

交流关键技术进展,了解全球标准制定,在全球6G大会探寻未来通信

记者关注到，在专家所说的云计算和终端这两大6G关键技术方面，全球竞争日趋激烈。首先，云计算和大模型对芯片、算力、高质量数据和先进算法有着较高要求，而我国在这些方面存在一定短板。在终端方面，苹果VisionPro等产品的推出也为6G发展奠定了重要基础。尤肖虎告诉《环球时报》记者，紫金山实验室在前期布局6G研发时...