什么是化学放大光刻胶?它能获得今年诺贝尔化学奖吗?

01化学放大光刻胶在芯片制造过程中起着关键作用,它允许使用较低剂量的光照实现相同的光化学反应效果。02由于化学放大光刻胶的发明,KrF光刻机(248nm)和ArF光刻机(193nm)得以应用,延续摩尔定律。03目前,人工智能的先进性能依赖于先进制程芯片,化学放大光刻胶正是其中的关键一环。04然而,尽管化学放大光刻胶...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

(2)化学气相沉积ChemicalVaporDeposition化学气相沉积(CVD)通过热分解和/或气体化合物的反应在衬底表面形成薄膜。CVD反应器有三种基本类型:??大气化学气相沉积??低压CVD(LPCVD)??等离子增强CVD(PECVD)低压CVD工艺示意图如下图所示。CVD的主要有下面几种反应过程i).多晶硅PolysiliconSiH4...

科学家研发三维微反应芯片,已实现维生素D3的化学合成,亦能用于...

据介绍,本次研究旨在为连续流光化学反应、特别是为紫外光波段的连续流光化学反应,提供高性能的微反应芯片与微反应器装备。对于维生素D3和地屈孕酮等药物和药物中间体来说,它们具有重要的市场价值,且都是高附加值药物。在这类药物的高效、清洁、低碳和安全生产上,紫外光连续流光化学反应具有不可替代的优势,同...

MIT博士的催化材料征途:用AI4S造一枚化学工业“芯片”|甲子光年

在化学反应的历史中,每当发现新的催化剂或化学反应,人类合成新化合物的数量都会经历跳跃式增长,为科学发现和工业生产模式带来革命性变化。就像1950年代,齐格勒-纳塔催化剂(Ziegler-NattaCatalysts)的诞生时。它主要用于聚合反应,特别是聚合乙烯和丙烯这类塑料的生产。齐格勒-纳塔催化剂让塑料制品的大规模生产成为可能,极...

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

如上图所示,高纯度冶金级硅的生产过程通常在电弧炉中完成。在这一过程中,使用碳质还原剂(如石油焦和木炭)将二氧化硅还原为硅。这一基础化学反应方程式为SiO2+C=Si+CO2,通过这一反应,可以生产出纯度达到99%以上的冶金级硅。随后,进入电子级硅的生产阶段,需要对冶金级硅进行进一步的提纯。目前主流工艺通...

不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺

2、干法清洗，即气相化学法，将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室，与晶片表面发生化学反应生成易挥发性产物再利用真空抽出去，从而达到去除杂质的目的(www.e993.com)2024年11月10日。二、氧化在对晶圆进行清洁后，接下来就要进入芯片制造的又一大重要步骤——氧化。氧化过程的作用就是在晶圆表面形成类似保护膜的氧化层。首先，它可以充当绝缘...

关于芯片那些事儿

在原材料方面，高纯度的硅材料是芯片制造的基础，而特殊气体、化学品和光刻胶等，也在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色。在硅片表面均匀涂布一层光刻胶，通过掩模将芯片设计图案投影到光刻胶层，通过化学反应形成图案，清洗残留光刻胶和杂质确保蚀刻精确性，通过化学或等离子体方法将曝光后的光刻胶图案转移到硅片...

芯片那些事儿

在硅片表面均匀涂布一层光刻胶,通过掩模将芯片设计图案投影到光刻胶层,通过化学反应形成图案,清洗残留光刻胶和杂质确保蚀刻精确性,通过化学或等离子体方法将曝光后的光刻胶图案转移到硅片的材料层,形成纳米级电路结构...以上就是神秘的纳米级芯片制造工艺流程梗概,是不是看起来很简单?从零开始“手搓芯片”似乎也...

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 》美国UIUC何伦亚克微...

谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属??半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等;工艺设计和解决问题的技巧,例如如何设计干法刻蚀配方,以及如何解决在博世工艺中出现的...

随时可能断供?90%光刻胶都是日本生产,若断供我们如何解决?

光刻胶的性能特点中，分辨率和敏感性是最为重要的。分辨率表示光刻胶能够制造的最小特征尺寸，通常以纳米级进行计量。敏感性则指光刻胶对光照的响应速度和灵敏程度，决定了胶层在短时间内的化学反应能力。那么这样一种与光线有着特殊反应的材料，是如何在芯片的制造中发挥作用的呢？由于对光线极其敏感，因此光刻胶...