半导体制造中的水资源挑战:需要做什么?
一、半导体制造中的水资源需求半导体制造是一个高度依赖水资源的过程。从冷却系统到电力生成,再到关键的芯片制造步骤,水都是不可或缺的。特别是超纯水,其清洁度是饮用水的数千倍,用于在制造过程中清洗硅芯片上的残留物。全球半导体工厂的用水量已经相当于香港的用水量,而香港拥有750万人口。制造1000加仑的超纯水...
4年花4700亿,没有生产出一颗芯片!
刻蚀机是芯片制造的魄。它们在半导体制造中,扮演着不同的角色,可以说缺一不可,而尹志尧在刻蚀机方面,取得了很大的成绩。上世纪90年代,全球最大的半导体设备企业:应用材料公司,在刻蚀机领域存在技术不足。他们四处打听,聘请这一领域的杰出高手,最终请到的,就是尹志尧。尹志尧一出手,就解决了相关...
3D芯片,续写摩尔定律
芯片面积:在芯片制造的过程中,由于受到最大光刻面积的限制(reticlelimit),单芯片的面积不能无限制增加,当芯片面积超过858mm2时,一次曝光无法覆盖整个芯片,此时需要多次曝光进行拼接,对应的工艺难度将大大提升,芯片良率将显著降低。以英伟达产品为例,早期的TeslaK40芯片面积仅为551mm2,到H100时芯片面积已经增加到81...
...所生产的光芯片主要应用于自产的不同传输速率光模块产品(附...
答:索尔思光电具备从光芯片、光器件到光模块产品的研发设计及生产制造的垂直整合能力,是行业内为数不多的采用自研光芯片完成光模块产品开发设计和批量交付的光模块公司。索尔思光电使用其自研光芯片开发了不同封装、不同速率的光模块产品,为客户提供能适用于数据中心及AI算力、云基础架构、无线通信、路由和光纤到户需...
比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视?
工业母机,是指对金属或其他材料的坯料或工件进行加工,使之获得所需形状、尺寸和表面质量的机器。通常可以把工业母机理解为“制造机器的机器”,尽管它并不直接生产终端产品,而是为其他设备提供基础零部件或模具,从而间接地影响各种制造行业。图中这些都是典型的工业母机...
三大产品线全力升级,东方晶源引领国内电子束量测检测发展
HAPAS聚芳砜过滤器具有高非对称性和高流量特点,过滤精度同样可达2纳米,但成本远低于同精度的PTFE产品,因此在高精度和成本效益之间提供了更优的选择(www.e993.com)2024年9月18日。这些过滤器从膜制备到最终产品,全部由颇尔公司自主研发和生产,品质可靠有保障。此外,芯片制造过程还需要气体和化学机械抛光(CMP)研磨液的纯度。在这方面,颇尔的...
芯片小白零基础入门芯片设计,两周设计出 CPU
下面,我们来看一下这个0基础的人是怎么学习芯片设计的。制定的初步计划以下是AdamMajmuda计划如何加快芯片设计和制造的整个学习过程(欢迎大家提出建议)1.开始准备回顾电路物理-(半导体、p-n、结、二极管、电容器)回顾计算机系统-(晶体管、门、组合逻辑、顺序逻辑、存储器、ALU、CPU和冯·...
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了
当然,毕竟350nm(0.35μm)芯片性能较差,面对现代比较复杂的应用需求,使用过程中芯片热量会急剧增加,从而继续带来更大的性能损耗,因此在数字芯片中更多可能是将就用,比较追求性能的消费产品可能更是无法使用。难点还有很多当然,芯片制造也不是说有了光刻机就行了。《光刻技术六十年》中写道,在芯片制造的全...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 》美国UIUC何伦亚克微...
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属??半导体场...