半导体重回聚光灯下,放手一搏会高位站岗吗?

1、半导体作为科技股的核心板块，天然具有高弹性、高波动的特点，尤其在经历前期大涨后，投资者在投资时往往面临较大的心理压力。2、当下芯片半导体板块进入了一个阶段性高位。不过，如果一家科技公司的增长潜力和创新能力足够强，那么其高估值可能是市场对其未来发展前景的认可。因此，更重要的是选更具备确定性的方...

半导体暴涨,如何寻找超额收益?

半导体芯片中第二类占比较大的是存储芯片,占比且仅次于逻辑芯片,在各领域有着丰富应用并起重要作用,由于存储产品类似大宗商品的特征,其周期和全球半导体整个行业一样,受到需求端、供给端的影响明显,具有明显的周期性。供给端,由于行业的集中度较高,因此国际大厂如三星、海力士等公司的产能调整对于行业有着至关重要的...

晶盛机电:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨...

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...

“科特估”横空出世,半导体设备、材料成主要方向

近期受半导体行情带动，“科特估”概念走火，机构认为“科特估”指代“科技特色估值”。具备两个主要特征：一是“科含量”高，兼具技术密集型和资金密集型双重特征，主要分布在国产替代及自主可控领域；二是部分具备较强科创属性和科技前景的领域当前估值偏低，行业有估值修复的需求。对此，国联证券认为，或可关注资产重...

下一代半导体:二维材料未来7年路线图

什么是2D材料?2D材料非常薄,通常只有一个或几个原子厚(www.e993.com)2024年11月27日。它们具有高电导率和出色的机械强度。此外,2D材料具有高度的灵活性和光学透明性。这些材料具有出色的热导率和半导体特性,并具有可调带隙的额外优势。它们的化学稳定性可确保各种应用中的可靠性和耐用性。

江苏艾森半导体材料股份有限公司2023年年度报告摘要

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛(1)公司所处行业公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局,产品广泛应用于集成电路、显示面板及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类...

【全网最全】2024年第三代半导体材料行业上市公司全方位对比(附...

1、第三代半导体材料产业上市公司汇总以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料。与传统材料相比,第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前,我国第三代半导体材料行业的上市公司分布在各产业链环节,代表...

半导体材料掩膜的“大”麻烦

本文讨论了半导体材料掩膜的问题,特别是High-NAEUV光刻机所带来的新挑战。文章指出,为了应对更小特征尺寸的要求,High-NAEUV光刻机使用更大数值孔径,但也带来了曝光视场减半的问题。因此,英特尔提出了使用更大的掩模尺寸来提高生产效率的想法。然而,将掩模尺寸扩大到6x12英寸面临着技术挑战和基础设施改变等问题。

大基金三期落地催涨半导体,国投证券马良:板块长期确定性较高,回调...

行业分布上更侧重上游设备、材料等,其中“半导体设备+半导体材料”占比近64%。半导体行业具备强周期性,在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间,聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%,高于主流半导体全产业链指数,呈现更高弹性特征。