...看涨,中国大陆厂杀价抢单潮散去;半导体设备商组团前往印度建基地

目前先进工艺需要两道激光退火工艺,包括前道激光尖峰退火设备(LSA)和前道激光退火设备(DSA)。根据中国先进制程产线规划情况,集微咨询调研认为,2023年国内先进制程激光退火设备需求约为16台,根据目前28nm-40nm逻辑芯片激光退火设备LSA单价约在6000万元/台,DSA单价约在5000万元/台,因此2023年中国先进制程激光退火设备市场...

策源资本·芯谋研究|从晶圆代工看设备和材料的机遇与挑战

一是以逻辑工艺演进为代表的先进工艺方向。目前已经演进到了3nm节点。据报道，2023年9月，苹果公司发布了全球首款3nm工艺生产的芯片A17Pro，未来几年，先进工艺仍将持续演进。图3:晶圆制造工艺技术演进趋势数据来源：ITRS，芯谋研究、策源资本整理二是以功率、模拟、射频、嵌入式存储等为代表的特色工艺方向。在特色...

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

1.1先进封装属于中道工艺,涉及部分前道工艺与设备半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中,晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤,每一步都需要相应的半导体制造设备。后道工序是封装测试工序。在后道...

中信建投:半导体产业链投资前景_网易

通过分析生产工艺(TSV、键合等)和技术演进方向(先进制程、叠层),我们认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。摘要HBM是当前算力的内存瓶颈。存储性能是当下制约高性能计算的关键因素,从存储器到处理器,数据搬运会面临带宽和功耗的问题。为解决传统DRAM带宽较低的问题,本质上需要对单I/...

利扬芯片2023年年度董事会经营评述

(1)测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;(2)测试工艺流程:不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;(3)环境因素:生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产品...

半导体周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩...

2)半导体材料设备零部件:艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/英杰电气(天风电新覆盖)/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份...

周末证券 | 提升新质生产力渐入佳境 六大科技制造板块锦上添花

公司是国内最大的军、民用空管系统及装备科研生产基地,是国内空管系统市场的重要供应商。公司在空管业务领域主要从事空管系统及相关航电设备的研发、制造和销售。公司空管产品已在四川省低空试点开展应用,积累了丰富的行业经验。方正证券指出,微波组件在电子对抗和通信领域起到关键作用,除通信外车载毫米波雷达、卫星导航定位...

半导体周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏

HBM3E是市场上最先进的高带宽内存(HBM)产品,HBM即为高带宽内存(HighBandwidthMemory),是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽,让数据可以快速流通。因此面对...

光刻机技术进一步突破?概念股全面爆发!这些核心公司有望受益!

华福证券研报指出，光刻工艺是芯片生产流程中最复杂、最关键的步骤，而光刻机是光刻工艺的核心设备，其重要性源于三个方面：第一，光刻机价值量位列IC制造设备的榜首；第二，光刻机凝聚众多顶尖技术，壁垒极高；第三，光刻机定义集成电路尺寸，推动摩尔定律前进。从成本上看，在整个集成电路的制造过程中，往往需要...

中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...

除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外,在先进制程、HBM、先进封装(CoWoS)等技术推动下,SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1亿美元,同比增长4%。SEMI预计,2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元,同比增长3%,其中代工和逻辑设备552亿美元,同比减少2%,NAND设备107亿美元,同比增长21%,DRAM...