...压成一块:EUV以来半导体制造最大创新;首台国产大尺寸ECD设备...

鑫巨半导体专注于电化学沉积(ECD)、刻蚀制程及微孔处理设备的研发与生产,提供国内外客户最先进的国产化成套技术设备及成套技术服务。作为一家获得“国家高新技术企业”、“深圳市重大项目计划”以及“深圳市专精特新企业”等多项认定的企业,鑫巨半导体的湿制程工艺设备方面已达到国际领先的制程性能与指标,同时实现了自...

终结垄断,鑫巨半导体ECD设备:国产自主,引领全球技术革命

值得一提的是,鑫巨半导体的ECD设备不仅在TGV/玻璃基板生产等核心领域展现出基石般的支撑作用,其强大的技术实力更使设备得以延伸至更广阔的微结构成形与生产领域,充分彰显了ECD设备在半导体行业的不可替代性作用。从展会现场多个不同行业客户热烈的反响中不难看出,鑫巨的技术与设备已成为该领域瞩目的焦点,其基础性作用...

...电镀设备属于电化学电镀(ECP)设备,有时也被业内称为ECD设备

公司回答表示：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业内称为ECD设备。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

技术飞跃!首台国产大尺寸ECD设备问世,玻璃基板制造技术迎来“中国...

鑫巨半导体专注于电化学沉积(ECD)、刻蚀制程及微孔处理设备的研发与生产,提供国内外客户最先进的国产化成套技术设备及成套技术服务。作为一家获得“国家高新技术企业”“深圳市重大项目计划”等多项认定的企业,鑫巨半导体的湿制程工艺设备方面已达到国际领先的制程性能与指标,同时实现了自主产权与高度国产化,不受国外技...

【半导体·周报】看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链...

2)半导体材料设备零部件:金海通(79.650,-4.91,-5.81%)/精测电子(57.930,-3.41,-5.56%)(天风机械联合覆盖)/天岳先进(56.750,-2.40,-4.06%)/国力股份(42.000,-1.71,-3.91%)/新莱应材(25.200,-1.13,-4.29%)(维权)/雅克科技(62.430,-1.36,-2.13%)/长川科技(40.800,-3.16,-7.19%)(天风机械覆盖)/联动科技...

中国国际半导体展览会在上海开幕

在集成电路装备领域,展示了离子注入机、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备(www.e993.com)2024年11月9日。其中,中束流、大束流、高能机及特种应用离子注入机已实现全系列国产化,达到28nm工艺制程全覆盖;清洗设备具备半导体清洗、湿法腐蚀、电镀ECD和剥离等多种湿法工艺;立式炉形成氧化、扩散、退火、合金、低压化学气相沉积等系列产品;减薄、...

新阳硅密(上海)半导体技术有限公司创始人汪贺

相较于其它镀层工艺设备:CVD、PVD、ALD和蒸镀,ECD电镀设备的镀膜均匀度已经接近PVD,且结合度、成本性价比、效率更高于PVD、ALD等,在具体的制造工序中更契合客户的工艺需求。ECD电镀设备和其它工艺设备一样,也需要和其它设备互补合作来完成前道/后道工序制造,并且兼顾技术、成本、效率之间的平衡。

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

混合键合的关键工艺步骤包括电镀(电化学沉积、ECD)、CMP、等离子体活化、对准、键合、分离和退火,对应材料主要为电镀液、靶材、CMP研磨材料等。W2W(Wafer-to-Wafer,晶圆到晶圆键合)是指将两片晶圆高精度对准、接合,实现两片晶圆之间功能模块集成的工艺。晶圆级键合设备可用于存储器堆叠、3D片上系统(SoC)、...

3D芯片,续写摩尔定律|晶体管|低功耗_网易订阅

3DIC通常是指具有多个器件层的IC封装,芯片设计人员可以通过在晶体管和功能模块尺度上的互连来优化集成电路结构。不同器件层上集成电路之间的互连长度可以从毫米级别减少到微米级别,使不同层集成电路之间的互连信号的传播速度与同一个集成电路的一样快。随着摩尔定律的逐渐失效,缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新...

中国CXO极限推演:药明康德们的当下与未来

1983年,美国ECD能源转换设备公司在美国起诉日本松下电器半导体开关元件侵权,松下败诉,签订专利实施许可合同;1984年,美国阿德莱德公司起诉日本新日铁、日立金属、TDK三家公司侵犯专利权,日方败诉,三家公司每年支付美方2300万美元的专利使用费;1986年,美国德州仪器指控日本富士通、东芝等8家公司侵犯其半导体相关技术权,日方...