芯片巨头全球大裁员:中国区或高达30%!
在高端智能手机市场,三星面临着来自苹果和中国华为的激烈竞争,同时在合同芯片制造方面长期落后于台积电。而在为三星带来约120亿美元年收入的印度,工资问题引发的罢工正在扰乱生产。一位了解计划的消息人士称,裁员是为了应对全球经济放缓导致的科技产品需求下降。另一位消息人士表示,三星正试图通过节省成本来支撑其利润。
NVIDIA Blackwell芯片刷新AI性能记录,在MLPerf测试中惊艳
NVIDIAHGXH200配备了8个HopperH200GPU和NVSwitch,在Llama270B测试中,性能提升显著,令牌生成速度分别为34,864(离线)和32,790(服务器)。与此相比,HopperH100解决方案的性能提高了50%。这一性能提升得益于适用于两种Hopper芯片的软件优化,以及H200芯片相关的80%内存容量和40%的带宽提升。在多GPU测试服务器中...
又有新麒麟芯片消息!美国松绑出口关键芯片制造设备?
路透社两名知情人士称,美盟出口关键芯片制造设备,包括日本,荷兰和韩国,将被排除在下个月公布的新规定之外。下月新规定将扩大美国的权力,阻止一些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备·ASML和TokyoElectron等主要芯片设备制造商不会受到影响:以色列、台湾、新加坡和马来西亚的出口将受到影响。有网友分析美国松口的...
江苏半导体精密制造龙头IPO过会!落地7nm,今年收入或超10亿
半导体制造主要设备中,刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备,也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备,更是国产芯片能否向7nm及以下先进制程迈进的关键设备。这两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。先锋精科确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设...
港媒:国产光刻机公布重大技术突破,但半导体自给之路仍任重道远
光刻机被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”,其研发难度极高,涉及光学、精密机械、材料、化学、软件等多学科综合技术。因此,光刻机不仅仅是一个单一的设备,而是一个庞大的技术和产业链体系的结晶。以阿斯麦为例,其光刻机制造需要数百家全球供应商的协作,集成了多种前沿科技。这种复杂性使得中国企业在突破光刻机技术上...
国产光刻机取得重大进展 氟化氩光刻机套刻≤8nm
光刻机、刻蚀机等芯片生产关键设备取得突破,也就意味着我国芯片制造商在关键设备上有了更先进的国产设备可用,有利于芯片产业链的国产化,也将提升国产芯片的水平,保障供应(www.e993.com)2024年9月18日。工信部在官网公布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》,包括15大类重大技术装备,除了长期困扰我国芯片产业的光刻机,还有高端...
国家大基金三期加大芯片设计和制造、设备和材料等重点领域投资
其次,大基金三期在投资方向和策略上进行了优化和调整。与以往的大基金一期和二期相比,大基金三期在投资领域上更加全面,不仅关注芯片设计和制造等关键环节,还涉及设备和材料等支撑领域。同时,大基金三期也更加注重与国际先进技术的对接和融合,推动国内半导体企业加快追赶和超越国际先进水平的步伐。此外,大基金三期还...
比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视?
目前,大连理工大学联合智能制造龙城实验室已研制出国际首套载重20吨、可对工业母机进行温度-振动-速度-静动态力等多应力加载的整机精度保持性快速测试平台,正在全力攻关工业母机多应力加速退化试验技术,并持续研制系列工业母机关键功能部件精度保持性快速测试装置,力争打造国际领先的工业母机精度保持性快速测试基地。
华海清科深耕集成电路制造上游产业链关键领域:解决“卡脖子”难题...
近年来,华海清科打造“装备+服务”的平台化战略布局,深耕集成电路制造上游产业链关键领域,覆盖CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等业务。华海清科半导体高端装备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量,在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、第三代半导体等领域取得良好口碑,市场占有...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,目前产业界已实现等效特征尺寸小至3纳米的器件,3纳米是头发丝直径1/10000,光刻机技术则是实现纳米级加工尺寸的重要工艺方法,目前是晶圆制造过程最复杂、最昂贵,也是最关键的工艺。晶圆测试包括在芯片制造工艺过程中的各种在线检查、测量,在芯片制造完成后用探针卡对集成电路芯片部分功能、性能的分检测试。