人类抖M计划:如何造出一个会反叛的机器人?

第一步,准备炼丹炉。他们一口气找来了8个公司的9款不同的游戏,还自己搭建了4个类似游戏的研究环境。这些就是他们的炼丹炉。第二步,准备原料。那炼丹的原料是啥呢?就是两组人类。一组人类在电脑前玩游戏,另一组人类在旁边哔哔(指挥)。第三步,炼丹。把这些游戏录像和哔哔都交给一个大模型去...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

FOWLP,由于要将RDL和Bump引出到裸芯片的外围,因此需要先进行裸芯片晶圆的划片分割,然后将独立的裸芯片重新配置到晶圆工艺中,并以此为基础,通过批量处理、金属化布线互连,形成最终封装。FOWLP封装流程如下图所示。FOWLP受到很多公司的支持,不同的公司也有不同的命名方法,下图所示为各大公司的提供的FOWLP。无论是采用...

2024,像极了1929|瓦特|蒸汽机|人工智能|卡斯帕罗夫|史蒂夫...

我们经常说科技推动世界的三个步骤,行为改变、习惯改变,观念改变,对我们每个人也是一样的。第一行为改变,从现在做起,主动接受新科技,主动使用人工智能,还没使用的赶紧用,不会用的上我们的前哨AI小课。GPT、文心一言都可以,先用了再说,用的时候逐渐地积累经验。第二习惯改变,要学会和机器配合、做好人机协同,培...

一周AIGC丨 Pika完成5500万美元融资,国内首套AIGC汉服亮相

据IT之家11月30日报道,StabilityAI日前推出了StableDiffusionXLTurbo(SDXLTurbo),为此前SDXL模型的改进版本,号称采用了“对抗性扩散蒸馏技术(AdversarialDiffusionDistillation)”,将图片生成迭代步骤从原先的50步减少至1步,据称“仅仅进行一次迭代步骤就能生成高品质图像”。据悉,StableD...

做芯片需要会什么?看这一篇就够了

当做好了所有楼层,晶圆制造就算完成,接下去送到封装厂,把晶圆切割成小块,再封装起来,就成为芯片产品,卖给下游客户装进电脑或手机的系统线路板上。五、半导体工程师岗位在芯片产业链上,除了负责制造的晶圆厂和封装厂,还有提供光刻机、刻蚀机等各种芯片制造设备的设备厂商,以及提供生产过程中各种化学气体、液体等...

什么是芯片?

整机机柜(左)和电路板上的集成电路(右)我们日常生活中还会接触一些整机的机柜(www.e993.com)2024年11月9日。当我们打开机柜之后,可以看到里面一块块的电路板。电路板上这些黑色的小方块就是集成电路。集成电路(左)和芯片(右)集成电路就是我们所说的芯片的学名。不过,集成电路和芯片还是略有一点差别。我们把左图中集成电路的黑色封装材料去...

从砂到芯:芯片的一生

时至今日,芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程[1],它并非简单地一步到位,而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段[2]。大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于...

EUV“光刻厂”?谈谈芯片制造与光刻的工程技术与科学原理

一、芯片制造产业常识将四价硅掺杂加入少量三价硼和和五价磷做出PN结,再加上金属氧化物做个控制门,就能做成某类晶体管。海量晶体管密集排列,按特定设计互相连接,就是芯片。芯片制造最关键一步是晶圆加工,在FAB工厂里,在高纯度的硅晶圆(wafer)上面,做出一个个的相同的裸芯片(die)。前面需要做出硅晶圆,后面需要...

全网最全的半导体封装技术解析

通常,从FAB厂制造的晶圆开始,可以将电子封装,按照制造的时间先后顺序分为三个层次。微电子封装的三个层次一级封装一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)。半导体芯片和封装体的电学互联,通常有三种实现途径,引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FlipChip),一级封装的可以使...

芯片光刻的流程详解

光刻不是一个简单的过程,它要经历很多步骤:光刻的工序下面我们来详细介绍一下光刻的工序:一、清洗硅片(WaferClean)清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷,提高光刻胶黏附性基本步骤:化学清洗——漂洗——烘干。硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在...