一颗改变了世界的芯片
芯片结构die照片显示什么?出于我们的目的,芯片可以被视为三层。下图显示了芯片的特写,指出了这些层。最顶层是金属布线。这是最明显的特征,看起来是金属的(毫不奇怪)。在下面的细节中,这些电线大多是水平的。多晶硅层位于金属下方,在显微镜下呈橙色。芯片的基础是硅片,照片中硅片呈紫灰色。纯硅实际上是一种绝缘体...
芯片内部为什么能这么小?100多亿个晶体管是怎么装进去的?
我们可以换个角度看待这个问题,在纵向仔细观察,可以发现芯片是由一层层带有不同图案的片状结构纵向垒叠而成。如果我们将每一层事先制好,再纵向累加,二维结构能叠加成三维器件,最后形成功能丰富的芯片。纵向观察芯片内部结构|图源Searchmedia-WikimediaCommons现在我们的目标变成了如何制成有特定图案的片状结构...
存储芯片行业深度报告:存储市场柳暗花明
CPU中的寄存器位于最顶部,记为L0,它使用SRAM芯片做成,集成在CPU的内部,其容量有限、速度极快、和CPU同步;缓存是一种小而快的存储器,一般作为DRAM的缓冲,采用SRAM技术实现,通常也会被集成在CPU内部;主存一般由DRAM组成,和SRAM不同,其存储密度更高,容量更大,价格更低,速度也更慢。
芯片内部为什么能这么小?电路城市的打造和精进
芯片结构图(肉眼和微观)|图源pixabay芯片内部有多小呢?如今我们在工业上运用的芯片最小制程,也就是我们人类能创造出的微小尺寸,已经达到3nm,芯片内部可以集成上百亿个晶体管。芯片制造的“多层”思路无数纳米级的电子元件在芯片上错落排布,是将每一个元件事先制好,再一个一个安放上去吗?图源pixabay(上)...
普通芯片背后的惊天秘密!
芯片是由许多晶体管组成的,而晶体管是电子技术的基本元件之一。硅这种材料的独特之处在于,它的电子结构使得它能够在一定条件下既能导电又能断电,也就是常说的半导体特性。这种特性使得硅芯片可以在电流的控制下进行工作,实现数据的存储和处理。与其他材料相比,比如金属,硅的半导体特性更加适合芯片的需求,使得芯片能够...
存储芯片行业科普
图存储系统体系结构资料来源:CSDN,东海证券研究所(4)DRAM和FLASH是目前市场上最为主要的存储芯片(www.e993.com)2024年7月11日。FLASH可分为NOR和NAND两种,两者区别在于存储单元连接方式不同,导致两者读取方式不同,NAND由于引脚上复用,因此读取速度比NOR慢一点,但是擦除和写入速度比NOR快很多;NAND内部电路更简单,因此数据密度大,体积小,成本也...
M3系列24寸iMac将亮相苹果发布会 内部设计结构有惊喜
古尔曼还表示,目前市面上的24英寸iMac,搭载的是M1芯片,有绿色、黄色、橙色、粉红色、紫色、蓝色和银色共7种颜色可供选择。而在新款搭载M3芯片的iMac上,苹果将保持这样丰富的颜色选择,同时,新款iMac的电脑内部设计结构也将进行一些调整。据了解,在苹果公司的官方活动网页上,有一个动画版本的苹果Logo变成了一个幽...
一文读懂“网络芯片”
智能网卡的内部结构方案也五花八门,有多个CPU组合的ASIC,有基于FPGA(可编程门整列)的,或者是FPGA+ASIC的方案。这个存储加速型的方向我特别看好,后面细聊。再往下一代就是现在炒得火热的DPU。DPU,也就是DateProcessingUnit,也就是数据处理器。它和CPU,GPU/GPGPU不同的是,专门针对大型算力中心的网络信息...
最能跑AI推理的CPU!对话资深技术专家,内部架构硬核解读
每个芯片内部是一个7×7模块化阵列,CPU核心和缓存在中间,DDR接口和内存控制器在西边和东边,MDF在南边。中间一共有33个硅片,整个芯片有64核,预留了2个冗余核。UPI、PCIe和加速器在北边。为了优化I/O带宽,英特尔在北边使用两行专用的交错互连,可以最大化增加东西向带宽的上限,避免出现任何带宽上的瓶颈。
拆解iPhone 15 Pro Max:内部细节及元器件大曝光!
幸运的是,iPhone15和15Plus也采用了类似的设计。内部组件安装在中间框架上。iPhone15Pro和ProMax现在也可以从两个方向打开,但方式出乎意料地相反:所有内部都隐藏在屏幕后面,而不是背面玻璃后面。但现在背面的玻璃也可以拆卸了。iFixit表示,iPhone15系列采用了全新的内部结构设计,使iPhone更易于维修,可以轻松更...