手机芯片拆焊处理技巧分享一
2018年3月27日 - 网易
4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用...
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手机开不了机怎么办?手机开不了机的原因
2016年1月30日 - 中华网
当重焊或代换正常的芯片还不能开机,并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时,应逐个测量外围电路和代换这些芯片。六、软件不正常引起的不开机手机在开机过程中,若软件通不过就会不开机,软件出错主要是存储器资料不正常,当线路没有明显断线时,可以先代换正常的码片、版本或重写软件,有的芯片内电路会损坏,重写时则不...
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十分钟解析iPhone 8致命不开机故障
2018年9月5日 - 网易
残留的胶体会影响芯片的安装,热风枪加热后,使用手术刀刮除残胶。整个过程要十分小心,不能误伤焊盘或者其他原件处理完成后,进入植锡操作。移板步骤四:芯片植锡A11处理器一共有41行39列焊脚,植锡完成后,要求每个焊脚都要均匀饱满。其他芯片,做同样处理,处理完成后备用。移板步骤五:新主板除胶准备另一块iP...
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