凯盛科技:公司在建的5000吨合成二氧化硅主要目标市场是芯片的抛光...

公司回答表示,尊敬的投资人,您好,公司在建的5000吨合成二氧化硅主要目标市场是芯片的抛光材料、半导体用封装材料和制作材料、石英坩埚等,项目部分工序设备已经开始启动调试,近日可带料试生产。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

凯盛科技:公司公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装...

具体都有哪些合作呢?凯盛科技董秘:尊敬的投资人,您好,公司在建的5000吨合成二氧化硅主要目标市场是芯片的抛光材料、半导体用封装材料和制作材料、石英坩埚等,项目部分工序设备已经开始启动调试,近日可带料试生产。感谢您的关注。投资者:公司未来的营收和业绩增长点在哪,预期2025公司营收能增加多少,业绩能增加多少。

揭秘芯片制作全过程:从设计到量产的每一步

硅是制作芯片的主要材料,因其良好的导电性和半导体特性而被广泛使用。制造硅片的过程包括以下几个步骤:1.硅锭的生产(SiliconIngotProduction)首先,制造商需要从高纯度的硅石中提取硅。通过高温熔炼和晶体生长技术,制造商可以生产出硅锭。硅锭通常是圆柱形的,经过切割后形成薄片,这些薄片称为硅片。2.硅片...

美国芯片与新能源政策:制造业回流、国家安全与孤立主义

接任他上一任期的美国总统拜登,不但把“大棒”锤得更狠——除了向中国禁售美国技术制造的芯片,也通过与荷兰、日本等国的联盟,将半导体制造所需的设备和原材料对中国进行封锁;同时,拜登给出的“胡萝卜”也极具吸引力。2022年他签署的《芯片与科学法案》承诺将拨款520亿美元用于激励美国芯片制造,同时拨款数百亿美元...

【芯视野】量子计算芯片与传统芯片有何不同?

传统集成电路芯片主要指经典计算机的硅基半导体芯片,它基于半导体制造工艺,采用硅、砷化镓、锗等半导体材料。实现对于量子芯片中的量子比特的精确控制,对环境要求苛刻,不仅要超低温,还要“超洁净”,极其微弱的噪声、振动、电磁波和微小杂质颗粒都会扰乱信号,这对于量子芯片的材料和设计提出了更高的要求。

从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

3-1制作晶圆:3-1-1提炼沙子,制成多晶硅:芯片制造的第一步是从沙子开始的,这种沙子硅含量很高的硅石,主要成分和沙子一样是二氧化硅,经过熔炼得到纯度约为98%-99%的冶炼级工业硅(www.e993.com)2024年11月29日。然后进一步提纯,可以得到硅纯度可以高达99.999999999%的多晶硅,一共11个九的硅棒。

《经济》杂志发文:向传统要“新质”的“泉州答卷”

光芯片制作是一个精细且复杂的过程,其工艺流程重点包含芯片设计、外延生长、晶圆制造等环节,多年来,中科光芯将业务重心聚焦于外延片制作,即材料生长领域。在外延片制作过程中,中科光芯采用前沿技术,其石狮生产车间配备了3台单台价值超过3000万元的先进MOCVD设备,每月可高效生产1200片晶圆,每片晶圆上可产出7万多颗管...

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。

一万五千字详解什么是芯片流片

芯片流片(TapeOut)技术是半导体制造中的核心环节,将设计图案精确转移至硅片上,是设计与生产的关键桥梁。本文全面探讨了芯片流片技术,从设计、流片准备到技术实施、设备与材料应用,分析了流片过程中的关键环节与挑战。研究发现,芯片流片的成功直接影响芯片设计的可制造性和市场竞争力,设计复杂度和成本控制是主要挑战。为...

中国制造加速新芯片材料的发展,成本降低七成,芯片将成白菜价

第三代芯片材料之中,普遍认为碳化硅、氮化镓有很大的发展前途,这类芯片材料拥有更低的导通电阻、能量转换效率更高等优点,这些恰恰是当下硅基芯片所面临的重大问题,可以有效提升芯片性能并降低能源损耗。对于手机芯片来说,功耗已越来越成为提升性能的重大障碍,当前手机芯片为了控制功耗往往只能通过降频来防止过热;大型数据...