深耕三大主线 打造细分龙头
据了解,超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,其中超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环节中被用作金属溅镀,即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备;在芯片封装环节中通过溅射镀膜制作引线,将内部互联导线和接线端子进...
江丰电子董事长姚力军:深耕三大主线 打造细分龙头
据了解,超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,其中超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环节中被用作金属溅镀,即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备;在芯片封装环节中通过溅射镀膜制作引线,将内部互联导线和接线端子进一步连...
...新材料蚀刻级氢氟酸主要面向芯片制造工艺流程中的蚀刻与清洗环节
三美股份(603379.SH)11月3日在投资者互动平台表示,森田新材料蚀刻级氢氟酸主要面向芯片制造工艺流程中的蚀刻与清洗环节,目前处于市场推广和客户认证阶段。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻...
芯片制造格局改写,美国终于干成了?
例如,总部设在美国的公司在设计、核心IP和EDA方面处于领先地位;美国、欧盟和日本在设备方面共同处于领先地位;总部设在中国大陆、日本、中国台湾和韩国的公司在材料方面处于领先地位;总部设在韩国和中国台湾的公司在先进节点制造(10纳米以下芯片)方面处于全球领先地位;ATP的足迹主要集中在中国大陆和中国台湾。全...
AI芯片王者,净利润增1300%,市占率全球第三,中芯国际全力押注!
AI芯片产业链主要包括上游设备商、中游芯片制造以及下游应用场景三个环节。上游设备商主要为AI芯片制造提供所需的设备,算法和原材料。人工智能算法:AI芯片的设计和性能很大程度上取决于其内置的人工智能算法。这些算法负责处理、分析和学习数据,是AI芯片实现智能功能的关键。随着算法的不断优化和创新,AI芯片的性能和效...
中美芯片人才战:青山遮不住,毕竟东流去
芯片制造是一种要求无间隙协作的组织活动(www.e993.com)2024年9月18日。芯片制造过程中,每一个细节都牵一发而动全身。从最开始的厂房建设,再到晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造环节,无一不是精确且繁琐的工作,任何一个环节的失误,都可能导致整个芯片制造失败,总良率是一家晶圆厂的最高机密。这需要多年实践经验且富有耐心与细心的工...
刻蚀设备:仅次于光刻机的半导体制造核心工艺 迎国产爆发机遇?丨...
在3DNAND芯片制造环节,公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产,同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代设备,以满足极高深宽比的刻蚀设备和工艺。而应用于CVD薄膜沉积、刻蚀等核心环节的半导体工艺控制核心射频电源领域,国内厂商英杰电气、恒运昌、北广科技与下游设备厂(中微股份、拓荆科技、北方华创等...
中国车规芯片系列(2):全球芯片产业链发展格局
一颗芯片从无到有,需要经过设计、晶圆制造和封装测试三大环节,这也是一条完整的芯片产业链。业界有个通俗的比喻,芯片设计环节就像一栋楼的图纸设计,圆晶制造则是在此基础上施工建房,而封装测试就是将毛坯房改成精装房。这一期我们聊一聊芯片产业链的整体发展情况。
芯片生产工艺和半导体设备介绍
一、总体概半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。在当前的全球经济环境下,对于微电子这一行业来说,已经经历了从单纯的生产制造到独立的设计、制造及封装三大产业链环节的演变过程。而这个过程的始作俑者正是科技的进步与市场需求的日益增长。随着通讯网络以及数据中心等领域的快速发展,人们对微芯片...
深入分析半导体7大细分,附各所有细分行业龙头
严格来分,半导体概念大于集成芯片,但广义上的半导体和芯片可以相互泛指;而投资中常说的芯片更多是在指集成电路芯片。半导体产业链从上至下可分为设计、制造、封测三大环节,加上产业链配套的设备和材料,半导体行业一共被分为了7个细分二级行业(申万分类),分别为:1分立器件、2模拟芯片设计和3数字芯片设计、4芯片制...