...电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
在芯片制造环节当中,需要使用到很多不同种类的半导体设备,如我们所熟知的光刻机、蚀刻机等。此前日本限制半导体设备、材料出货的时候,就限制了6类23种半导体设备的出货。事实上,半导体设备虽然种类较多,但是其中最关键的其实就是四种,分别是光刻机、蚀刻机、镀膜机以及离子注入机。这四种半导体设备也被称为芯片制...
芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?
其次制造,把这些东西方案拿到厂商去制造,制造就分为:原材制造,设备制造,工艺制造。原料制造就就上上期提到的玻璃的原材料硅,我做出来线路按照图纸我是不是要找个载体,那恰好目前最好的载体就是硅,那不是突通的硅就可以的,我要打薄,提纯,打磨,再打磨,再清洗,这就是你们常常听说的“晶圆”再次测试,...
AI芯片王者,净利润增1300%,市占率全球第三,中芯国际全力押注!
中游芯片制造:是AI芯片产业链的核心环节,主要包括芯片设计、制造和封装测试等步骤。在这一环节中,需要考虑到芯片的性能、功耗、成本等多个因素,以满足下游应用场景的需求。今天主要介绍封测环节,主要有长电科技、通富微电和华天科技。通富微电是中国半导体封测行业的重要企业之一,专注于芯片封装和测试。该公司拥有先...
曾航×余盛:芯片战争的终局是什么?
制造环节的中芯国际、中芯北方、中兴南方,存储的长江存储,封测的长电科技、太极实业,这些企业都发展的很好,我之前和一些做半导体的朋友交流,他们抱怨说VC就一窝蜂地都去投设计公司,设计公司没几个人,就几台电脑,全是轻资产,中国设计公司有三四千家,最后导致内卷,我在《大国锁钥》开头讲了这样的一个场景,为什么上海...
仅占3%!美国疯狂抢芯片封装,会成功吗?
我们知道在整个芯片及半导体生产流程中,主要分为三个大的环节:芯片设计、芯片制造,以及芯片的封测(www.e993.com)2024年9月14日。在这三个大环节之中,芯片设计美国占据绝对的优势,目前的芯片巨头:英特尔、AMD、英伟达等都是美国公司;而芯片制造方面,台积电遥遥领先,后面的三星紧追不舍,英特尔、积塔节奏比较平缓,国产的中芯国际、华虹由于美国制裁...
卷进“芯片的窄门”
作为一种利用计算机辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具,EDA几乎贯穿集成电路产业链的每个环节——遏制住EDA的发展,就等于扼住芯片产业发展的咽喉。乍一看,中国EDA企业战斗力很弱。市值上,截止4月7日,Cadence(美国楷登电子)总市值约839亿美元。Synopsy(美国新思科技)总市值约877.81亿美元。
源达投资策略:重点关注业绩超预期的公司
3)澜起科技:内存接口芯片领军企业,与三星、海力士和美光等全球头部存储厂商建立了稳定合作关系,未来有望受益存储行业复苏。4)珀莱雅:国内具备渠道优势和产品优势的美妆领先企业,通过电商渠道业绩保持高速增长,并成功进入高端市场,品牌认可度持续提高。5)天孚通信:全球领先的光器件及整体解决方案供应商。公司产品覆盖光...
600家科技企业,这3家成长逻辑最好!
2、华虹公司,芯片制造第一龙头AI的发展也离不开芯片。芯片生产分为设计、制造、封装测试三大环节,华虹公司是A股芯片制造第一龙头。华虹主要向客户提供8英寸、12英寸晶圆代工服务。公司功率器件产能全球第一,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
半导体行业景气拐点已至
半导体产业生态系统复杂且区域化明显,中美两国在半导体产业链上下游均具备独特优势半导体根据上下游产业链可以划分为芯片设计、晶片制造、包装测试等环节,整体生产系统较复杂。且根据SIA发布的2021年半导体行业各地区价值贡献度中可以看到各地区在上述产业链环节中分化明显且各具优势,同时没有国家/地区可以同时兼顾产业链...