PCB线路板导通孔必须塞孔, 有什么学问?

工艺流程为:前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,使此孔壁铜厚达到客户的标准,因此对整板镀铜要求很高,且对磨板机的性能也有很高的要求,确保铜面上的树脂等彻底去掉,铜面干净,不被污染。许多PCB...