【量产】中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线,预计10月量产;

中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的,2017年9月28日落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅抛光片生产线。值得注意的是,中芯晶圆项目生产的是硅抛光片并非硅晶圆片。据悉,Ferrotec(中国)始创于1992年,拥有上海、杭...

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

硅光技术是以硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)作为光学介质,通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件(包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等),并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理,以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光子...

重大突破!九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得突破性进展

九峰山实验室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关,在8寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒,再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺,成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低,及异质集成晶圆片上图形化与刻蚀控制等难点。经过近十年的追赶攻关,终成功点亮片内激光,实现“芯片出光”。九峰山实...

硅基芯片走到尽头?国产芯片“换道超车”,玻璃晶圆打孔技术公开

众所周知,传统的芯片制造都是依赖高纯度的硅晶圆片,其纯度要求达到了惊人的99.999999999%。然而,这种高纯度硅晶圆的制造成本也是居高不下,成为制约芯片产业进一步发展的一大瓶颈。为了打破这一束缚,中国的科研人员经过多年的努力,终于发现了玻璃基板这一理想的替代品。与硅晶圆相比,玻璃基板在成本上具有无可比拟的优势。

颗粒度对齐 英特尔硅光互连技术展示阶段性成果

OCI芯粒作为一个完整的物理层光I/O器件,包括一个带有片上密集波分复用(DWDM)激光器和半导体光放大器(SOA)的硅光子集成电路(PIC),以及一个用于控制硅光子集成电路和连接主机的电子集成电路(EIC)。据悉,硅光子集成电路采用基于300毫米硅晶圆上运行的英特尔硅光子制造工艺,该平台自2015年以来为超大规模数据中心内的连接...

把硅光芯片和CPU封装在一起:硅光技术发展到哪儿了?

一直听说硅光芯片要来了,那硅光技术究竟发展到什么程度了?今年3月份的OFC(光纤通信大会)上,Intel展示了传说中的OCI(光计算互联)chiplet——这枚硅光芯片die和另一片CPUdie封装在了一起,构成一个系统;演示的主要是两颗CPU借助光纤进行通信(www.e993.com)2024年11月28日。在此过程中,OCIchiplet将CPU的电信号转为光信号。Intel在博客文章...

晶圆代工,战火蔓延

此外,在论坛上,三星还分享了其2027年采用硅光子的计划,这是其首次宣布此类计划。利用光纤在芯片上传输数据,与I/O相比,预计数据传输速度将大幅提高。三星晶圆厂,又丢客户正如上文所述,客户陆续决定将订单交给台积电,无疑让三星的处境雪上加霜。近日又有消息指出,此前曾使用三星代工厂的设计公司Gaonchips作为其...

告别硅时代?石墨烯芯片如何重塑半导体?

日本和美国的企业如Shin-Etsu、Sumco、DowChemical等占据主导地位,提供硅片、光刻胶等关键材料,它们是材料供应环节的“守关将领”。4、晶圆制造(Manufacturing):-台积电(TSMC)是全球最大的晶圆代工厂,占据超过60%的市场份额,是晶圆制造环节的“将领”。此外,三星(Samsung)也是这一环节的重要参与者。

累亏10亿!由日资控制 独立性成疑!中欣晶圆IPO“补血”心切!

硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料。半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料。中欣晶圆的主营业务就是半导体硅片的研发、生产和销售。公司主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

领先全球!中国首发8寸光电芯片晶圆,比美国、日本还先进

而近日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在湖北下线，说明中国在这项技术上更领先了。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术，按照说法，接下来会很快实现产业商用。最近几年来，随着5G、大数据、AI等的发展，光电芯片得到了极大的关注，而铌酸锂因为其材料特性...