美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

美国商务部表示,Absolics的玻璃基板将用于提高人工智能(AI)和数据中心的尖端芯片的性能。今年4月,SK海力士表示,将投资38.7亿美元在印第安纳州建设先进的AI产品封装工厂和研发设施。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前指出,先进封装基板市场目前集中在亚洲,她已将先进封装作为优先事项,并于去年表示“美国将建设多个大批量先...

玻璃——先进封装的大机会

具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

简单来说,玻璃基板是用来优化芯片封装的材料,它可以提升芯片封装的性能,例如增强信号传输、提高互连密度和散热效果。而这些特性,让玻璃基板在高性能计算(HPC)和AI芯片等应用场景中尤其具备优势。除了芯片厂商,上游玻璃厂商也已经闻风而动,特种玻璃龙头肖特就在今年8月成立了新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”,服务于...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

芯片基板主要用于芯片先进封装层面的系统级集成，是封装后道工序中的关键技术。自上世纪70年代的引线框架开始，基板设计历经多次迭代，上世纪90年代陶瓷基板替代了金属框架，世纪之交又出现了由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制程的有机基板。基板材料的不断升级，推动芯片性能持续提升。过去20多年里，有机材料一直是封...

肖特成立半导体部门,发力先进封装玻璃解决方案

用于先进芯片封装的玻璃基板：从引线框架、陶瓷到有机技术，该行业已经走过了漫长的道路。有半导体行业领导者认为，到2030年，玻璃将成为芯片封装的关键材料之一。玻璃载体晶圆：玻璃载体晶圆在制造过程可以作为超薄半导体晶片的基板，提升加工的安全性和效率，同时防止损坏。△图示：玻璃载体晶圆（图片来源：肖特）SCHOTT??...

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星...

玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多(www.e993.com)2024年11月7日。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线框架,在90年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。

汇成股份:玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺,但两者的...

玻璃覆晶封装(即ChipOnGlass,简称COG),属于倒装芯片封装技术的一种应用,是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术,由封装厂商负责研磨切割成型,将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂,面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装,一般认为是指用玻璃基...

5年内玻璃基板渗透率将超50%!英伟达掀起芯片封装的大变革?

芯片封装的未来?据悉,玻璃基板(TGV)作为一种新型的封装基板材料,在半导体封装领域具有重要的应用。英特尔认为,玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片,从而可以塞进更多的Chiplet,实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外,玻璃基板还有助于提高光刻的焦深,确保半导体制造的精密和准确。

...生产的产品主要应用于液晶玻璃基板的生产,与半导体芯片封装...

金瑞矿业:公司生产的产品主要应用于液晶玻璃基板的生产,与半导体芯片封装玻璃基板存在差异|快报神舟十九号乘组两名“90后”Vlog|走进科创“新地标”感受发展新动能现场回顾|神舟十九号载人飞行任务航天员见记者历时17年完成月壤采样返回中国嫦娥工程迈向“载人登月”神舟十九号载人飞船发射圆满成功,赖岳谦盼两岸统一...

【电子*马天翼】深度:GB200引领算力提升,玻璃基板成为芯片封装...

玻璃基板成为芯片封装竞争新热点英伟达以GB200为核心发布多款突破产品,显著提升计算性能:在GTC2024大会上,英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片,标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU,在同一个芯片上集成了两个GPU,使得芯片算力得到跨越式提升,代表了生成式AI和...