我们拆了几十款大功率车充,就为了看看有哪些协议芯片

协议芯片来自英集芯,型号IP6566,是一颗全集成的快充SOC降压芯片,内部集成同步降压转换器,支持USBPD3.0快充,支持3-11VPPS快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持三星AFC快充,支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻30毫欧,下管导阻20毫欧,工作频率固定105KHz。1、拆解报告:AINOPE90W3A3C六口车载...

汽车芯片,大爆发!投资逻辑是什么?

控制类芯片主要负责对车辆的控制，包括MCU（微控制器）芯片和目前大行其道的智能驾驶AI芯片；感知类芯片（传感器、通信等）则以自动驾驶场景中各种探测雷达为主；执行类芯片（功率半导体）负责实现汽车内主要零件功率的变换；1、控制类芯片MCU最为重要，其依靠芯片实现对车辆的所有控制功能，包括动力总成、车身控制、发...

车充想实现高效输出?不如先来看看45W功率段采用的降压芯片

英集芯IP6503S是英集芯推出的一款内置协议芯片高效率车载充电器芯片,内置降压转换器,输入电压范围是8V到32V,输出电压为5V,最大能提供3.1A的输出电流,转换效率高达94%。芯片具有输入过压、欠压保护,输出过流、过压、欠压、短路保护等功能。相关阅读:1、拆解报告:ACCNIC爱兰T2车载充电器amazon亚马逊amazon亚马逊20W...

5年,成为中国最大车规芯片代工企业,凭什么是它?

以碳化硅(SiC)为代表的第三代功率半导体技术已成为技术升级的重要方向,加上高功率密度SiC先进封装、高效电磁等方案,汽车效能进一步提升,同时增加续航里程。成立仅5年,芯联集成就跃升为中国规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂,同时也为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。速度之快,令外界侧目。相比台积电极限追求...

带您了解倍思、贝尔金等数十款45W功率段车充都在用的快充协议芯片

英集芯IP6503S是英集芯推出的一款内置协议芯片高效率车载充电器芯片,内置降压转换器,输入电压范围是8V到32V,输出电压为5V,最大能提供3.1A的输出电流,转换效率高达94%。芯片具有输入过压、欠压保护,输出过流、过压、欠压、短路保护等功能。相关阅读:1、拆解报告:ACCNIC爱兰T2车载充电器...

总投资超876亿,三安光电、创维、BOE华灿、JDI、惠科26个LED、电子...

本次签约落地的惠科Mini-LED项目,主要生产包括高端Mini-LED直显模组、高端Mini-LED背光模组等,广泛应用于显示器、手机、平板、车载显示等领域(www.e993.com)2024年11月10日。惠科高功率芯片散热封测项目产品则广泛应用于半导体显示、新能源、汽车电子和通信技术等领域,是新型显示和汽车电子的上游重要配套产业。上述两大项目建成满产可实现年产值100亿元...

芯联集成:公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装...

公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片；用于车载主驱逆变大功率模组的SiCMOSFET芯片；以及用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的SGT芯片等。公司应用于手机的MEMS麦克风产品已实现大规模量产，是全球前三的MEMS麦克风制造基地；应用于高端智能手机领域的锂电池保护芯片，也已实现大规模...

"车载芯片9成靠进口,中国正大力解决这块软肋"

以比亚迪为例,2018年比亚迪半导体推出了第一代8位车规级MCU芯片;2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载于比亚迪全系列车型,实现汽车整体智能化;2022年,长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装,有效解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。在汽车领域,比亚迪半导体已...

士兰微子公司获大基金二期增资,并称车载SiC功率器件将于2024年起量

目前,士兰明镓已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力,现有产能已满载。同时其正在加快项目设备的购置和安装调试,预计2024年年底将具备月产12000片6吋SiC芯片的产能。士兰微在公告中称,士兰明镓资本金的及时到位,有助于“SiC功率器件生产线建设项目”的按期推进,为士兰微加快实现SiC主驱功率模块在新能源车...

AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X

3.座舱芯片、车载网络芯片和功率器件仍有投资机会胡卓:听各位嘉宾聊完了AI服务器的高速互联,然后我们接下来再聊一聊我们中国高速发展的另外一个产业,新能源汽车。当前我国汽车芯片国产的化率的具体水平是多少?与海外的龙头企业相比存在哪些差距?各位看到了哪些让人就眼前一亮的公司?