半导体设备系列报告:以高纯工艺介质系统为起点,多宫格布局产品与...

CAPEX业务目前仍为公司收入主要来源,其中又以电子工艺设备为主。得益于前期半导体和光伏等泛半导体行业固定资产投资高景气,公司截止到目前都是以CAPEX业务为主,2023年营收占比80%左右。其中,又以电子工艺设备为主,2021-2023年公司电子工艺设备营收从12.83亿元增长至29.00亿元,CAGR达50.34%,总营收占比从69.88%提升至75....

【开源|深度】瑞华技术:工艺包专精特新“小巨人”,国内稀缺POSM...

瑞华技术该工艺包采用技术先进的分子筛液相法苯烷基化工艺制取乙苯、乙苯负压绝热脱氢工艺制取苯乙烯,在国内早期技术基础上做出较多创新改进及完善,使用了国内领先的乙苯脱氢催化剂,具有高转化率和选择性特点;此外,该技术还采用了多项自有专利设备,如脱氢反应器、中间再热器、三联换热器、静态混合器等,相较于国内其他设备...

...深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

公司重点布局了湿法设备,主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,整体延续DNS技术路径,在28nm节点达成全覆盖,并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外,公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断,并开发搭配使用的硫酸回收系统,晶背清洗、...

...提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货(附...

答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将...

食品生产经营过程中常见的56个法律问题|药品|添加剂|保健品|保健...

(四)具有合理的设备布局和工艺流程,防止待加工食品与直接入口食品、原料与成品交叉污染,避免食品接触有毒物、不洁物;(五)餐具、饮具和盛放直接入口食品的容器,使用前应当洗净、消毒,炊具、用具用后应当洗净,保持清洁;(六)贮存、运输和装卸食品的容器、工具和设备应当安全、无害,保持清洁,防止食品污染,并符合保证...

净利润预增大涨10倍!国内半导体设备四巨头围绕Chiplet/HBM等布局

在这一基础上,围绕着Chiplet和HBM(高带宽内存)开展了一系列设备布局,如减薄加抛光设备已经小批量发往用户,而且都是头部企业,效果非常好(www.e993.com)2024年11月9日。特别是在有些TTV工艺上的均线指标已经超过国外竞争对手。”华海清科董事、总经理张国铭对媒体表示。华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,公司在纳米级抛光...

“工艺管理”管什么?列个一、二、三、四、五……

b)工艺平面布局设计,明确生产工作的布局;c)提出人员配置和培训计划,从小批试制开始配置和培训生产人员;d)对设备、工装、自制件、外协件等内容进行优化和调整;e)对工艺关键件、重要件质量保证和关键工序的具体要求;f)提出工艺、工装验证要求;g)提出主要铸、锻件毛坯的工艺方法及对特殊毛坯或原材料的要求;...

科普| 什么是TOPCon电池?一文带你全面了解!(建议收藏)

扩散工艺示意图硼扩散通常在较高的温度下完成-超出1000℃,并且和磷扩散所需的102min的循环周期相比,硼扩散的循环时间为150min。②原理扩散工艺化学反应在炉管内反应生成的气态HCl和H2O会在N2的携带下在炉管内均匀分布,H2O还会与BBr3和O2反应生成B2O3反应生成气态的HBO2,HBO2在高温下也会发生分解,生成B2O3,...

一万五千字详解什么是芯片流片

设计规则检查(DRC):这是首要环节,目的是验证设计是否满足制造工艺的要求。例如,在布局布线过程中,必须确保所有设计元素符合制造厂规定的尺寸和间距规则,以避免潜在的制造问题。版图验证(LVS):这一步骤通过对比设计版图和原理图来确保两者一致,防止设计上的失误或偏差。

国产半导体设备四巨头罕见对话,信息量爆棚!

张国铭：华海清科最早是从CMP（化学机械抛光）起步，我们现在CMP已经进入了各个头部企业，实现了高比例的国产替代。在这一基础上，围绕着Chiplet和HBM（高带宽内存）开展了一系列设备布局，如减薄加抛光设备已经小批量发往用户，而且都是头部企业，效果非常好。特别是在有些TTV工艺上的均线指标已经超过国外竞争对手。在...