5万字厘清什么是“车规级”
Tier2提供量产芯片,Tier1采用量产芯片进行DV(Designvalidation设计验证);采用新器件的Tier1的项目SOP,产品量产;OEM采用此Tier1产品的车型量产。新器件导入项目流程(来源:左成钢)从上面的新器件导入流程我们可以看到,一款新器件从设计到量产需要1年以上时间,Tier1设计好还需要1年时间,这差不多就需要...
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司2023年年度报告摘要
产品研发按照公司规定的流程严格管控,具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段,经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时,质量部门全程参与产品研发的所有环节,监督各环节的执行过程,在最大程度上保证产品的质量。公司研发流程图如下:■3、采购与生产模式报告期内,公司的晶圆制造、芯片封装...
证券代码:688167 证券简称:炬光科技 公告编号:2024-003
其具体制造工艺流程图如下:(八)核心竞争力1、标的公司核心技术标的公司核心技术均为自主研发,具体包括:2、技术研发优势标的公司通过持续研发投入,实现技术迭代升级,形成了突出的技术研发优势。标的公司的高精度折射和衍射微纳光学元器件采用光刻-反应离子蚀刻、纳米压印等先进的微纳光学加工制程工艺技术,确保了微...
保隆科技IMS舱内监测系统
按照流程判定产品是不是符合DMS、DDAW等相应的标准,我们的产品现在完全可以出口到欧盟。OMS和座舱雷达OMS和座舱雷达是我们同时布局的智能座舱监控产品,OMS主要的功能是监控后排座,儿童是否遗留,包裹行李是否遗留和宠物的识别,防止车主把宠物遗留到了车上,同时还研发了手势识别。产品由摄像头加控制器组成,摄像头进行了...
最高法发布八件知识产权专题指导性案例
此时,在样品与复制件或图样的纸件具有一致性的前提下,可以采用样品剖片,通过技术手段精确还原出芯片样品包含的布图设计的详细信息,提取其中的三维配置信息,确定纸件中无法识别的布图设计细节,用以确定布图设计的内容。2.是否只能以登记时已经公开的内容确定保护范围。不同于专利法对发明创造采取公开换保护的制度...
官宣14nm芯片量产,风险何在?背后的9个解读
首先简介一下芯片产业链:芯片制造流程大概可以分为“设计—制造—封测”三大环节(www.e993.com)2024年9月19日。芯片产业链可以分为芯片支撑产业链;芯片制造产业链和芯片终端应用产业链。芯片设计简要流程图源:google??芯片支撑产业链主要包括EDA、IP、材料和装备。其中,EDA和IP为设计环节提供必要工具,材料和装备为芯片制造产业提供重要支撑。
芯片制造流程详解,具体到每一个步骤
如图,中间的是晶粒,往外接到PCB上。这样就大致完成啰!详细的封装与测试流程图,我们在IC封测单原会详细介绍,敬请期待啰!好不容易呀!终于介绍完一颗IC的大致生产流程了!下一篇要介绍的就是IC产业链最上游:硅晶圆产业介绍。硅晶圆制造除了和半导体产业有关,也和最近最热门的太阳能产业有很大的关系,像是绿能、中...
中国芯重大突破,7nm级别芯片流片成功,中国大陆自己制造的
先上一张当前几大主流的芯片厂商的工艺流程图,如图所示,台积电2020年实现了5nm,三星在2020年晚一些时候,应该也能实现5nm。所以,这张图的意思是告诉大家,当前只有两大厂商,进入到了10nm以下,那就是台积电、三星,而intel今年才进入到10nm。而中国大陆当前最好的成绩是14nm,也没有进入到10nm。
可重构芯片的方法学原理
图7可重构芯片的基本架构通用控制单元是一个可编程有限状态机(FSM)。它从外部读取数据流、控制流和配置流信息,即所谓的“软件”;负责运行与任务对应的状态流程图,并以此控制各个子任务的执行。每个状态对应一组数据通道要执行的子任务,控制数据通道完成配置和执行。这样无论是数据通道还是控制单元,要么是可重构、要...
5万字长文说清楚到底什么是“车规级”
新器件导入项目流程(来源:左成钢)从上面的新器件导入流程我们可以看到,一款新器件从设计到量产需要1年以上时间,Tier1设计好还需要1年时间,这差不多就需要2年或3年时间。这已经算是比较快的了,要知道一般的汽车电子零部件,一个项目从立项到SOP就是3年左右。如果从芯片供应商做推广开始算,期间少说也得3年时...