【自研】国内首款自主研发28nm显示芯片量产
1.国内首款自主研发28nm显示芯片量产北京显芯科技有限公司(简称“显芯科技”)参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM(阻变存储器)画质调节芯片在北京亦庄量产,并成功应用于国内头部客户的MiniLED高端系列电视中,标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。这款芯片也是国内首款自主研发的28nm显示芯片。显芯科技表示,画质...
电源管理芯片的中国故事
而成立于2013年的纳芯微,在持续不断的研发投入后,最终在车规级电源和驱动芯片上打破了国外垄断,所推出的产品不仅通过了AEC-Q100的车规芯片认证,同时还在产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循了车规流程和车规管控体系。据了解,目前纳芯微的车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车,其近...
从向海外学习,到技术出海,中国零部件公司需要几步?
在行业内率先采用4D毫米波雷达,全栈自研的系统设计、产品定义、全融合感知、规控算法,实现智驾全流程的数据闭环,以及生产、售后数字化建设。这套高阶智驾系统在两个车型的交付,也是传统车企量产突围的重要里程碑。这使得当时的那款车型在不到两年时间内,至少在智驾这个单项上,与新势力头部基本处于同一梯队。彼时...
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速...
??新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片(die-to-die)连接和高内存带宽要求。加利福尼亚州桑尼维尔,2024年7月9日–新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai??EDA全面解决方案和新思...
4nm突围!2026年国产4nm手机芯片将量产,背后的逻辑和价值是什么?
从现在消息来看,小米自研芯片流程成功已经基本是事实了。据了解,小米这款SOC,CPU采用X3大核+A715中核+A510小核,GPU采用IMGCXT48-1536,制造工艺为4/5nm,基带高概率采用联发科基带。性能估算与高通骁龙8Gen2相当。从以上消息来看,国产4nm手机Soc进入4nm时代不远了,但据业内人士透露2026年可能性比较大!
突发,中国光刻机迎来里程碑式进步
第二个,对标的就是今年9月以后无法进口的ASML19XXi系列光刻机了,也是决定了HW7nm芯片未来生死存亡的一款产品(www.e993.com)2024年9月18日。那么,这款产品什么时候会正式公开呢?一般来说,光刻机从研发到量产之间,会经历研发成功、进厂测试、小规模试产、大规模量产、公开推广的过程。市场传言,中电科的65nm光刻机应该两年前就已经通过...
中兴通讯:中兴微电子专注于芯片研发设计,产品覆盖ICT产业全领域...
中兴通讯:中兴微电子专注于芯片研发设计,产品覆盖ICT产业全领域,具备业界领先的芯片全流程设计能力金融界4月12日消息,有投资者在互动平台向中兴通讯提问:请公司就自主可控方面进行披露,详细介绍一下公司在芯片领域的布局以及自研情况,研发投入与转化情况,中兴微电子量产的7纳米芯片主要是什么?5纳米芯片今年是否可以量产...
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产...
三星表示,客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(SiyoungChoi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”三星在芯片代工领域与台积电展开激烈的竞争,希望在AI代工领域...
...完成研发并进入客户送样测试阶段,BMS芯片量产将带来新的业绩贡献
公司回答表示:目前公司研发的AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域,可支持多串电池包的应用,最多可扩展到18串。首颗工规级AFE芯片已完成研发,并进入客户送样测试阶段,并同步着手研发车规级AFE芯片,BMS芯片实现量产后将给公司带来新的业绩贡献。
裕太微:全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片...
公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货,车载以太网交换机芯片和车载网关芯片均在加快研发中,这将为国产芯片在车载生态上提供一大助力。随着5G和6G移动通信网络的发展,适用于5G和6G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升,而这就要用到大量的2.5G以太网产品。而此前国内...