...上海超硅完成C轮融资;增芯12英寸传感器及特色工艺晶圆制造项目...
其拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片(含薄层外延片)生产基地、重庆200mm硅片(含外延片、氩气退火片、SOI片等)生产基地和上海松江晶圆再生生产基地,并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。迄今为止,上海超硅已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数(包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂)建立...
【走近新质生产力??】1.8微米测出“芯”前途
2021年8月成立,2022年2月开工建设,2023年3月完成生产工艺、产品测试试生产及认证工作,2023年4月正式投产……安测半导体技术(义乌)有限公司在半导体测试行业步履稳健,在测试技术方案开发、量产测试服务(晶圆测试、成品测试)、封装服务及集成电路测试技术和测试设备研发等领域,加快培育和形成了新质生产力。测试偏差不超...
上海积塔半导体申请晶圆镀膜设备及方法专利,提高镀膜质量
通过本发明提供的晶圆镀膜设备进行镀膜,避免了蒸镀材料称重过程中的人工干预,降低了出错率,提高了镀膜质量;另外,利用本发明的晶圆镀膜设备,实现了蒸镀材料称重流程的自动化,显著提高了生产效率和工艺稳定性。
里程碑式突破!光华科技晶圆级无氰镀金产业化 助力半导体激光器件...
在半导体产业链中,半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环,其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特性,逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来,这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断,国产化率基本为零,国产替代势在必行。然而,无氰镀金技...
全球最大8英寸SiC晶圆厂正式启用!
2024年8月8日上午,工业及汽车芯片大厂——英飞凌(Infineon)在马来西亚正式启用了其位于居林(Kulim)的新的碳化硅(SiC)晶圆厂的一期工程,该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年8月,英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂,即在2022年2月宣布的原始投资基础之上,在未来...
台积电的晶圆厂 2.0:试图包揽先进芯片生产的一切
掩膜版的功能类似于传统相机的“底片”,是光刻工艺中连接设计与制造加工的关键材料(www.e993.com)2024年9月30日。芯片制造商需要借助光刻机和光刻胶,通过掩膜将芯片设计电路图形以曝光方式“复印”到基板或晶圆上。据国际半导体产业协会SEMI,全球芯片掩膜市场规模接近百亿美元,其中2/3来自晶圆厂自有产线。台积电只生产相对先进的掩膜版、...
华海清科:未来通过做好生产空间等方面的优化,产能还能进一步提升
晶圆再生业务方面,华海清科在接受机构调研时表示,晶圆再生的产品是集成电路厂商使用的控挡片,这项业务实际是一种代工服务。工艺步骤包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等。公司做晶圆再生业务的优势有两个方面,一是在加工工艺流程中,抛光工艺用到的CMP设备是公司自产的,具备成本和技术优势;二是晶圆再生业务在客户方面...
晶圆制造中如何理解“Inline监控”
Inline监控指的是在晶圆制造的过程中,实时监控和分析工艺步骤中关键参数和性能指标的一种方法。这个过程贯穿于晶圆制造的整个流程,包括前道(如光刻、刻蚀、薄膜沉积等)和后道(如金属化、封装等)工艺。Inline监控的主要目的是在制造过程中尽早发现潜在的问题,减少良率损失,并确保工艺的稳定性和一致性。
Fab晶圆厂,哪个省份最最最最最多?
Fab晶圆厂,可谓是半导体产业的核心之一,它通过高度精密和复杂的工艺,将硅晶圆转化为科技必需品——芯片,从AI、云计算到智能终端,连接起我们生活的方方面面。要建起一座Fab厂,没个几十亿美金都没法入局。从全球各大晶圆厂商的平均投资来看,7nm晶圆厂生产线的投资总金额至少要100亿美元。而一个28nm的晶圆厂,其投...
晶圆制造中如何理解WIP?
WIP(WaferInProcess)指的是在制造工艺流程中,处于各个工艺步骤之间的晶圆数量。这些晶圆已经通过了部分制造步骤,但尚未完成整个制造流程。因此,它们在工厂的不同阶段和工艺流程之间流动。2.WIP的重要性WIP是衡量工厂生产效率和资源管理的重要指标之一。WIP的数量直接影响工厂的产能、生产周期(CycleTime)和运营成...