图说光刻机的4大核心技术

EUV(极紫外光刻):EUV代表"ExtremeUltravioletLithography",即极紫外光刻技术。它使用波长大约为13.5纳米的极紫外光进行芯片制造过程中的光刻过程。由于EUV光的波长远远小于传统光刻技术使用的波长,EUV光刻技术能够实现更高的分辨率和更小的特征尺寸,这使得它非常适合用于制造7纳米及以下工艺节点的集成电路。EUV光刻技...

芯片制作过程堪称科技界“微雕艺术”,而光刻胶就是这艺术品基础

芯片的制作过程真的堪称科技界的“微雕艺术”，而光刻胶就是这艺术品的基础。光刻机在加工芯片时，靠的是光刻胶来完成“雕刻”工作。简单来说，光源通过光掩膜照射在涂有光刻胶的晶圆上，被光照过的光刻胶会发生软化，再用溶剂洗掉软化部分，晶圆上的微小部分就会暴露出来。然后，腐蚀溶剂将暴露出的晶圆部分“咬...

光刻技术突破:揭秘如何将上百亿晶体管融入3nm芯片,这就是科技

芯片的制造过程可以比喻为建造一座城市,它需要从基础的硅晶圆开始。硅晶圆是经过加工后的高纯度硅材料,被切割成光滑、极薄的圆片。接着,通过光刻技术,将设计好的电路图案转移到硅晶圆上。这个过程涉及到使用光刻胶,这是一种能与光相互作用的材料,通过光学曝光将图案信息传递到硅晶圆上。在芯片制造中,晶体管是主要...

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片?

此外,也涉及到许许多多的制程手段,比如相移光罩、模型光学临近效应修正、过蚀刻、反演光刻等,甚至基于最新的定向自组装光刻技术,在不依赖更高分辨率光刻的情况下,也有生产5nm芯片的可能性。当然,这么做需要付出高昂的成本,一般晶圆厂不会采用这种极端的手段来量产先进工艺芯片,毕竟主流的方案都是经过市场优胜劣汰,筛选...

中国大力发展芯片,但全球90%光刻胶都是日本产,若卡脖子该咋办

当然,在这个过程中,光刻胶所形成的的图案也是不一样的,存在正负极之分,就比如经过曝光等工艺将光刻胶溶解一部分,但也存在未曝光情况的话,就是正极,反之就是负极。总之,光刻胶说白了就是往芯片等集成电路板上画图案,保证其电路稳定性和性能好的关键步骤。

4nm突围!2026年国产4nm手机芯片将量产,背后的逻辑和价值是什么?

从现在消息来看,小米自研芯片流程成功已经基本是事实了(www.e993.com)2024年11月6日。据了解,小米这款SOC,CPU采用X3大核+A715中核+A510小核,GPU采用IMGCXT48-1536,制造工艺为4/5nm,基带高概率采用联发科基带。性能估算与高通骁龙8Gen2相当。从以上消息来看,国产4nm手机Soc进入4nm时代不远了,但据业内人士透露2026年可能性比较大!

回顾:中国半导体走到哪一步了?32台光刻机,981亿枚芯片

就像中国盾构机打破德国技术封锁那样，不但突破封锁，技术做到了最好，还能闯进高端市场，成为行业的佼佼者，中国芯片也一定可以实现这样的局面！（免责声明）文章描述过程、图片都来源于网络，此文章旨在倡导社会正能量，无低俗等不良引导。如涉及版权或者人物侵权问题，请及时联系我们，我们将第一时间删除内容！如有事件...

上海用5到8年等一批“未来”?不用这么久,光量子芯片生物医药光刻...

“撼动黄仁勋?可能十年后。”当记者逮住图灵量子创始人金贤敏,求教光子芯片和量子计算是否有望颠覆英伟达的高性能芯片时,他选择说得保守些。光量子芯片属于上海五大未来产业中的“未来智能”,光信号以每秒30万公里的速度在指甲盖大小的线路中奔跑,量子计算又使算力呈指数级增加,技术前沿充满变数。

芯片制造速度起飞!台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台...

在现代芯片制造过程中,计算光刻是至关重要的一步,是半导体制造中最苛刻的工作负载,需要大规模的数据中心,而随着时间的推移,硅小型化演进过程呈指数级放大了计算的需求。如果使用CPU来计算,每年需要在计算光刻上消耗数百亿个小时。比如一个典型的芯片掩模,就需要3000万小时或更长时间的CPU计算时间。借助加速计算,350...

LAM | 双光子光刻:突破光电芯片的封装瓶颈

基于双光子吸收过程的双光子光刻技术,作为一种微纳尺寸下的三维打印工艺,可以高精度地制备任意的三维结构,有望解决光电芯片封装过程的瓶颈。一方面,可以在芯片上集成三维曲面或渐变波导结构,通过反射或者绝热压缩的方式进行光束整形,实现超宽波段的模场变换;...