7nm停供!中国先进芯片2大重要方向亟待突破

1.1推进国产3D集成封装中国大陆企业需加速发展3D集成封装,包括硅通孔(TSV)和系统级封装(SiP)等技术,以实现与CoWoS类似的高密度、高效能集成。中芯国际、华虹半导体等为代表性的公司可通过集中研发和与国内外技术公司合作,推动3D封装技术的成熟度和量产水平。预计在三至五年内,具备中端封装能力的3D集成封装或可填补...

十字封箱机有什么功能

一、快速封箱十字封箱机的主要功能之一是快速封箱。通过先进的机械结构和控制系统,它能够在短时间内完成对纸箱或木箱的上下、左右四个方向的封合工作。这一功能大大提高了封箱效率,有效缩短了生产周期,为企业的快速出货提供了有力保障。二、精准定位十字封箱机具备精准定位功能。在封箱过程中,机器能够准确识别纸箱...

SOC设计是什么

从阶段划分上说,SoC验证可以分为功能验证、等价性验证、静态时序分析、动态时序分析和版图验证等几个主要阶段。功能验证主要是检查SoC的功能是否符合设计要求,通过各种测试用例来模拟不同的工作场景,确保SoC在各种情况下都能正确地执行预定的功能。等价性验证则是比较不同设计层次之间的逻辑等价性,确保在设计转换...

华为mate50pro是曲面屏吗 昆仑破晓是素皮吗?

防溅、抗水、防尘功能并非永久有效,防护性能可能会因日常磨损而下降。需要提醒的是,如果是手机进水的话,无法获得保修,因此不建议长时间用水冲洗手机,或将手机带入泳池、浴室等环境Mate50华为Mate50X有徕卡认证吗?没有包括Mate50X在内的Mate50全系列都已经没有徕卡认证镜头。华为和徕卡的合作已经结束...

一万字全面解析CRM的定义、分类与核心价值

客户信息管理功能:CRM系统可以帮助企业有效地管理客户信息,包括客户基本信息、联系方式、交易历史、反馈意见等,以便客户服务、营销和销售等方面的应用。销售与营销功能:CRM系统可以协助销售人员管理销售流程,并帮助企业开展精准的市场营销活动,提高销售效率与市场推广效果。

气派科技:业务为半导体封装与测试,芯片的功能主要是集成电路设计...

气派科技：业务为半导体封装与测试，芯片的功能主要是集成电路设计企业通过芯片设计实现每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！气派科技（688216.SH）11月29日在投资者互动平台表示，公司的业务为半导体封装与测试，芯片的功能主要是集成电路设计...

...黑白电子纸、彩色电子纸、全贴合功能模组等产品,产品主要应用...

投资者关系活动主要内容介绍:本次投资者关系活动的主要内容如下:一、公司简介公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业。主要产品为显示类器件及组件(背光源、RGB、ChipLED等)、照明用LED器件及组件、MiniLED显示与背光系列、车用LED系列、触显系列等,广泛应用于液晶...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

主流先进封装技术盘点先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。此外,先进封装也称...

100 个网络基础知识_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper

代理服务器主要防止外部用户识别内部网络的IP地址。不知道正确的IP地址,甚至无法识别网络的物理位置。代理服务器可以使外部用户几乎看不到网络。24)OSI会话层的功能是什么?该层为网络上的两个设备提供协议和方法,通过举行会话来相互通信。这包括设置会话,管理会话期间的信息交换以及终止会话时的解除过程。

气派科技:公司的业务为半导体封装与测试,芯片的功能主要是集成...

同花顺(300033)金融研究中心11月29日讯,有投资者向气派科技提问,董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司的业务为半导体封装与测试,芯片的功能主要是集成电路设计企业通过芯片设计实现,谢谢。